振動測試,振動測試,振動測試
振動試驗是仿真產(chǎn)品在運輸(Transportation)、安裝(Installation)及使用(Use)環(huán)境中所遭遇到的各種振動環(huán)境影響，藉此試驗來判定產(chǎn)品是否能忍受各種環(huán)境振動的能力，對于汽車電子之耐震動能力評估更為重要
*常使用振動方式可分為正弦振動(Sine vibration)及隨機振動(Random vibration)兩種。正弦振動(Sine Vibration)以模擬海運、船艦使用設(shè)備耐震能力驗證以及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)共振頻率分析(Resonance Search)和共振點駐留(Resonance Dwell)驗證為主，隨機振動(Random Vibration)則以產(chǎn)品整體性結(jié)構(gòu)耐震強度評估以及在包裝狀態(tài)下之運送環(huán)境模擬。在系統(tǒng)/模塊產(chǎn)品類之規(guī)范引用上美系客戶大都采用ASTM、ISTA或MIL等為驗證方法，日本及歐洲客戶則習(xí)慣以EN、IEC、ETSI、JIS等為驗證方法。對于質(zhì)量輕且小的IC零組件則以高頻振動為主要測試條件，規(guī)范應(yīng)用上則以MIL為主要規(guī)范。
在震動環(huán)境中產(chǎn)品損壞通常以環(huán)境所產(chǎn)生之震動應(yīng)力大過結(jié)構(gòu)所能承受之應(yīng)力(Over Stress)而損壞，但是結(jié)構(gòu)體之自然頻率(Natural Frequency)受到環(huán)境振動應(yīng)力所激發(fā)并產(chǎn)生共振放大(Resonance Amplification)現(xiàn)象對結(jié)構(gòu)危害*烈。就實務(wù)經(jīng)驗以共振放大(Resonance Amplification)造成產(chǎn)品損壞居多，因此在執(zhí)行振動試驗時通常會利用正弦振動伴隨著頻譜分析儀(FFT Analysis)進行結(jié)構(gòu)共振頻率分析同時再以共振點停留方式(Resonance Dwell)驗證當(dāng)振動環(huán)境激發(fā)結(jié)構(gòu)自然頻率(Fn)時結(jié)構(gòu)是否能承受此共振放大應(yīng)力作為驗證方式，此數(shù)據(jù)將有助于結(jié)構(gòu)設(shè)計者了解結(jié)構(gòu)脆弱點并掌握改善方向。
對于安裝于汽車(Automotive)上之電子產(chǎn)品耐振動試驗?zāi)芰σ笙鄬τ谙M性產(chǎn)品則高許多，美國SAE、日本JASO、歐洲IEC以及ISO等均有訂定建議規(guī)格與驗證方法，汽車用主被動零件則大都根據(jù)AEC作為驗證標(biāo)準(zhǔn)。
按GB/T 2423.10—95 《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第二部分：試驗方法振動試驗》進行振動試驗。
頻率范圍(機械振動臺)：5～60Hz(定頻振動5～80Hz)，*大位移振幅3.5mm(滿載)。頻率范圍(電磁振動臺)：5～3000Hz，*大位移25mmP-P。
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