【適用范圍】
● 電子元器件的熱傳遞介質，如CPU與散熱器填隙，大功率三極管、可控硅元件二極管與基材（鋁、銅）接觸的縫隙處的填充，降低發熱元件的工作溫度。
● *主要應用于代替導熱硅脂作CPU散熱器，晶閘管智能控制模塊與散熱器，大功率電器模塊與散熱器之間的填充數據；
● 導熱硅膠可以代替傳統的用卡片和螺釘的連接方式；
【性能指標】
項 目 HR-317
顏 色 白色膏狀物
粘 度（Pa.S） 3000～100000
密 度 （g/cm3） 1.6
表干時間 （min） 10－30
抗拉強度（MPa） 2.0
扯斷伸長率％≥ 25
硬度 邵氏A≥ 40
剝離強度（MPa≥） ≤6
體積電阻率 (Ω·cm) 2×1014
使用溫度范圍(℃) －50－300
導 熱 系 數 [W/（m·K）] ≥1.0
溫馨提示：以上性能數據是在溫度25℃、濕度70%的實驗室環境下所測得的典型數據，僅供客戶使用時參考，并不能保證是某個特定環境下能達到的全部數據，敬請客戶于使用時，以測試數據準。
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