|
深圳錫安科技有限公司
| 聯系人：鐘梅
女士 (網絡銷售顧問) |
| 電 話：17722481021 |
| 手 機：17722481021 |
 |
|
 |
|
| 熱賣德國原裝進口OSRAM汽車燈珠H2L531大功率汽車LED燈珠-錫安 |
歐司朗光電半導體被行業雜志《汽車新聞》(Automotive News)評選為PACE獎的優勝者，該獎是汽車領域最重要的創新獎項之一。此次頒發獎項旨在表彰Oslon Black Flat產品家族。這些車頭燈用多芯片LED封裝小巧，所產生的光卻比任何其他同類產品都多，賦予汽車和車頭燈制造商更大設計自由。
這標志著歐司朗光電半導體第三次榮獲此項夢寐以求的大獎，再一次獲得產品類獎項。產品類獎項用于表彰具有重大市場影響力和擔當汽車行業“變革者”的新產品、元件或系統等方面的創新。歐司朗*一個獲此獎項的產品是客戶訂制色LED（2006年），然后是Osram Ostar Headlamp產品家族（2011年）。歐司朗光電半導體德國總部汽車LED總監Peter Knittl先生表示：“這次獲獎再次表明，歐司朗LED是品質和創新的象征，證明我們有能力與車頭燈和汽車行業的合作伙伴們攜手打造全新的車頭燈解決方案。自2002年首次推出白光內飾用LED以來，歐司朗光電半導體已經成為PACE獎項史上最受認可的光電半導體公司�！�2015年4月20日，北美LED產品總監Mike Godwin先生代表歐司朗光電半導體公司在美國底特律PACE頒獎典禮上領獎。
單個LED產品家族匯集技術積累
Osram Oslon Black Flat LED基于UX：3芯片技術，即使在高電流下也能產生極高光通量。這么高的亮度，卻從相對較小的封裝中發射出來，因而能夠實現非常緊湊的車頭燈設計。得益于表面貼裝技術(SMT)，此產品家族的所有成員均可輕松安裝到印刷電路板上，然后作為標準焊接流程的一部分進行進一步加工。這一焊接性能確保LED能夠集成到簡單的標準化工藝中，可降低加工步驟的復雜性，從而節省大量的時間和成本，與先前版本的多芯片LED相比更是如此。黑色QFN封裝（方形扁平無引腳）在循環溫度負荷過程中與電路板的膨脹系數類似，意味著其焊接點受到的張力小得多，且焊接點得到極大加強。
Oslon Black Flat 目前在市面上推出雙芯片的版本。就像Oslon Black家族的其他LED一樣，這種新版LED能創造出更明亮的光線，適合各式各樣的頭燈功能。新版LED的主要功能為：身為表面黏著技術（SMT）組件，可以直接附著在印刷電路板上，并可以在標準的焊接流成功和其他組件一起加工處理。設置上的簡化，轉化成加工過程中省下的大幅時間與成本。
有賴UX:3芯片技術，新的Oslon Black Flat即便在高電流之下都能有極明亮的光輸出，在1A時可達500 lm。新版LED的高亮度是從非常小巧的封裝發射出來，它的封裝尺寸僅有3.1 mm x 3.75 mm，高度僅有0.5 mm。歐司朗光電半導體德國總部汽車LED市場部的Florian Rommen解釋道：“有了新的Oslon Black Flat，我們可以在產品組合中加入比先前版本更小巧的LED，設計出更小巧的頭燈系統。”這種雙芯片的LED，適合所有頭燈功能，主要用于光導引的晝行燈，通常Oslon Black Flat LED現在推出雙晶片版本。
Oslon Black Flat的其他益處，是光線分布同構型高、對比率高且周期穩定性佳。黑色的QFN (Quad Flat No Leads)的連結，在高溫循環覆載期間也以類似的方式延伸到電路板上。因此，焊接點非常穩固，而且需承受的外力較小。
Oslon Black Flat現在已有樣本，正在計劃2013年底時大量生產。
*佳的周期穩定性、同構型高的光線分布、精巧的體積以及其他優點：新的歐司朗光電半導體雙芯片LED有多種優勢。
Oslon Black Flat (KW H2L531) 的技術資料：
尺寸 3.1 mm x 3.75 mm x 0.5 mm
亮度 1A時> 500 lm
一般的電子熱阻 1.2 K/W
芯片技術 UX:3，第R代強化
芯片間的距離 100 μm (0.1 mm)
其他信息 QFN 多芯片 LED |
 |
| |
|
|
 |
|
|
免責聲明：以上所展示的信息由會員自行提供，內容的真實性、準確性和合法性由發布會員負責，www.qy6.com對此不承擔任何責任。如有侵犯您的權益，請來信通知刪除。