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| 深圳安博電子有限公司 |
| 公司基本信息 |
| 4吋至12吋集成電路晶圓測試（CP）、晶圓減薄、切割分撿、貼膜劃片、自動分撿裝盒、IC硬封裝、IC成品測試、COB封裝、堆疊式IC軟封裝、SMT貼片、IC模塊組裝加工、為客戶提供測試軟件程序編程、探針卡制作及專用PCB設計等服務。安博可以提供從晶圓進來到模組出去的完整的一站式生產加工服務安博目前擁有專業凈化廠房8400㎡和五個生產加工事業部：切磨分檢事業部（月切挑能力2億IC、月減薄能力為2～2.5萬片）；測試事業部（月中測能力4～4.5萬片；月成測能力60kk顆IC）、COB封裝事業部（月邦定能力5.0億線）、SMT及模組事業部（月貼片能力8千萬點）、硬封裝事業部（月封裝能力17KK顆IC）。 |
| 商業信息 |
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