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| 德勞電子科技有限公司 |
| 公司基本信息 |
| 德勞電子專業(yè)提供PCB抄板、pcb改板、BOM表制作、pcb反推原理圖、pcb設(shè)計(jì)開發(fā)，樣機(jī)制作、PCB生產(chǎn)、芯片解密批量生產(chǎn)（含調(diào)試），整機(jī)復(fù)制克隆等一條龍服務(wù)，是一家集研發(fā)、制作、加工、服務(wù)于一體，為國(guó)內(nèi)外客戶提供電子產(chǎn)品完整解決方案的高科技企業(yè),助力客戶縮短開發(fā)周期、節(jié)省開發(fā)成本、降低生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)和技術(shù)支持費(fèi)用，提升客戶競(jìng)爭(zhēng)力和贏利能力，幫助客戶在市場(chǎng)中獲得更成功。
焊接服務(wù)項(xiàng)目： 1.承接各類研發(fā)樣板打樣焊接，移植板件，高難度焊接，高技術(shù)產(chǎn)品電路板焊接，PCBA焊接加工等服務(wù)。{最快當(dāng)天可取} 2.BGA植球 BGA返 BGA帖裝 BGA焊接 BGA除膠 BGA維BGA飛線（數(shù)量不限，量多從優(yōu)）。 3.線路板拆件 PCB板拆換元器件舊料電路板進(jìn)行各種元器件拆卸，分類，整腳，拖錫，測(cè)試等處理采用回流焊機(jī)恒溫拆卸保障芯片的損壞率。 4.專業(yè)制作精密BGA芯片測(cè)試架 （最小間距高達(dá)零點(diǎn)四毫米） 采用進(jìn)口的精密雙頭測(cè)試針和防靜電材料制作，接觸可靠，定位好的，使用壽命長(zhǎng)。（代客芯片批量測(cè)試） 5.SMT貼片加工LGA、BGA、QFN、CSP、QFP、0402等MI手插加工（DIP）手工帖裝有鉛無(wú)鉛回流焊接 只針對(duì)中小批量帖片插件的生產(chǎn)加工。 6.電子組裝，整機(jī)裝配，電子元件拆焊，電子產(chǎn)品組裝，電子產(chǎn)品（PCBA）批量檢測(cè)及維。 7.好的提供設(shè)計(jì)補(bǔ)救措施，可在0.3mm以上間距對(duì)BGA、CSP、QFP等封裝進(jìn)行陣列飛線補(bǔ)救焊接維。 抄板服務(wù)項(xiàng)目： 1. 抄板/改板、電路板抄板（克隆）、BOM清單制作、PCB反繪原理圖、Gerber資料返PCB文件、PCB/FPC制板； 2. 高速PCB設(shè)計(jì)、PCB Layout、原理圖設(shè)計(jì)、EMC設(shè)計(jì)、原理圖符號(hào)庫(kù)與PC封裝庫(kù)制作； 1. IC芯片解密、單片機(jī)解密、51系列單片機(jī)解密、FPGA/CPLD芯片解密、代燒芯片、芯片拷貝、IC驗(yàn)證與測(cè)試、IC型號(hào)鑒定與替換； 2. PCB批量加工、高精密PCB加工、特種PCB加工、柔性線路板加工、剛?cè)峤Y(jié) 合板加工、電路板維修、焊接、組裝測(cè)試等； 1. SMT貼片加工、PCBA加工、COB邦定加工、DIP插件加工、后焊加工、BGA返修、植球； 2. 功能樣機(jī)制作與功能樣機(jī)調(diào)測(cè)、批量元器件采購(gòu)、軟硬件開發(fā)等。 |
| 商業(yè)信息 |
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