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深圳市立芯威科技有限公司
聯(lián)系人:梁原華
先生 ((業(yè)務(wù)經(jīng)理)) |
電 話:0755-29184040 |
手 機(jī):13510916545 |
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公司介紹 |
立芯威:IC打磨,精密IC打磨、IC激光刻字IC蓋面 IC去字 IC改字 IC整腳 IC洗腳 IC鍍腳 --立芯威為你提供!
立芯威引進(jìn)德國超精密研磨系統(tǒng)和多臺(tái)進(jìn)口激光打標(biāo)機(jī),采用封裝材料附著技術(shù)對(duì)IC表面處理,提供精密IC打磨、激光刻字、激光打標(biāo)業(yè)務(wù)。
可打磨各種封裝的IC如:BGA、DIP、SOP、TSSOP、SOT、SOJ、QFP、QFN、TO等,把原來的標(biāo)識(shí)去掉再打上所需的型號(hào)、批號(hào)或LOGO,目的是保護(hù)電路設(shè)計(jì)方案,提高抄板難度!
電子元器件(IC打磨 FLASH 內(nèi)存條顆粒)激光刻字,精密打磨,激光去字、翻新加工;應(yīng)用于IC、三極管、電容、電阻、電感、內(nèi)存、芯片、、SD卡、MMC卡等。
為保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)...
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