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| 北京匯晶芯電子技術有限公司 |
| 公司基本信息 |
| 京匯晶芯電子技術有限公司自成立以來服務于SMT加工行業, 業務發展需要設立專業獨立部門致力BGA 、LGA、QFN等高難度器件焊接加工服務。匯晶芯電子具有豐富的SMT行業加工服務經驗, 更專業的提供BGA焊接 、BGA植球、BGA飛線、BGA返修、QFN、LGA芯片等高難度器件的焊接，并提供研發板機器貼裝以及研發板手工焊接。為了保障生產品質我們配備了先進的光學對位BGA返修設備，八溫區無鉛回流焊，多功能貼片機，能滿足各類研發板卡芯片焊接加工要求, 研發板貼裝焊接要求。匯晶芯電子員工有著多年的實際焊接加工經驗服務于眾多的高校、研究所、電子科研單位, 實驗室等高難度實驗板卡的焊接加工業務。我們專業過硬的技術, 能高效優質的滿足客戶的特殊需求。匯晶芯電子滿足客戶芯片焊接100%通過，對客戶質疑問題板卡免費返修。 |
| 商業信息 |
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