關于電路板
制程能力
項目 加工能力 說明
*高層數 16層 佳利闖PCB批量加工能力1-12層 樣品加工能力1-16層
*大尺寸 550x560mm 佳利闖PCB暫時只允許接受500x560mm以內,特殊情況請聯系客服
*小線寬線距 4/4mil 4/4mil(成品銅厚1 OZ),5/5mil(成品銅厚1.5 OZ),6/6mil(成品銅厚2 OZ),條件允許推薦加大線寬線距
*小孔徑( 機器鉆 ) 0.25mm 機械鉆孔*小孔徑0.25mm,條件允許推薦設計到0.3mm或以上
孔徑公差 (機器鉆 ) ±0.07mm 機械鉆孔的公差為±0.07mm
孔徑公差 (激光鉆 ) ±0.01mm 激光鉆孔的公差為±0.01mm
過孔單邊焊環 3mil Via*小3mil,器件孔*小5mil,加大過孔焊環對過電流有幫助
有效線路橋 6mil 指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬
成品外層銅厚 35--70um 指成品電路板外層線路銅箔的厚度
成品內層銅厚 17-35um 指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬
阻焊類型 感光油墨 白色、黑色、藍色、綠色、黃色、紅色等 |
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