：   該型清洗機采用*新流行環(huán)保水基清洗工藝 .該設計先進、合理,充分考慮了環(huán)保和節(jié)能的要求；并采用全封閉式結構，運行部件設計充分考慮防止污染;清洗機框架和烘干爐內均采用正壓送風形式, 保持運行時的風流始終外溢;同時, 清洗區(qū)域與維護區(qū)域隔離開，確保潤滑油脂及運動磨損不會對清洗的產(chǎn)品產(chǎn)生二次污染;通過以上措施能有效保證工作室長期處于潔凈狀態(tài),從而保證產(chǎn)品的潔凈要求；精巧的等工位移載結構能*大限度地減少輔助運行時間，保正工藝參數(shù)實施的準確性.本清洗機非常適合于LCD、TFT等基片的清洗和干燥，完全能適合千級以上的環(huán)境下使用。
       工作機理：欲清洗工件放入料框內專用固定夾內，由人工將料框放上入料口，等工位機械手自動將料框送入清洗機本體，上下提升機構依照PLC指定的程序將料框搬送到相應高度位置；完成對工件的清洗、噴淋、漂洗、慢提拉脫水和熱風干燥后、送至清洗機出口，運送到卸料臺出料。等工位機械手由氣缸橫向驅動，直線滑軌導向；上下提升由馬達驅動，直線導軸導向；慢提拉提升機構由變頻馬達驅動，直線滑塊導向；上下料由上下提升機構獨立完成；采用觸摸屏操作系統(tǒng),有手動和自動切換開關及有關操作按鈕，能對整個運行過程實行控制。
應用范圍：該設備適用于TN、TFT、LCD、手機玻璃蓋板、觸摸屏玻璃蓋板,等玻璃基片的清洗。 |
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