據電路板專家了解，歷代iPhone的升級，并未停留在紙面參數是否足夠好看上。這家位于庫比蒂諾的智能手機制造商，每年都會提升iPhone的整體硬件水準，同時設立一些“行業標準”，比如面向大眾市場推出了*款搭載64位移動處理器的手機。而現在，三星和臺積電也在奮力爭搶10nm芯片訂單，除了速度更快，它的功耗也會優于當前的那些旗艦設備。
據電路板專家了解，三星在10nm FinFET芯片制造上出于領先地位，不過TSMC也在努力迎頭趕上。
據報道，臺積電最早將于明年開始大規模生產10nm處理器，并且與三星采用同樣的技術。
2014年的時候，臺積電拿下了iPhone 6芯片的代工訂單。而今年，三星將與臺積電共同為蘋果制造A9處理器。
盡管兩家公司的其它客戶也可受益于此，但蘋果仍然是它們最重要的客戶，預計該公司將在未來數月到數年的時間里保持破紀錄的iPhone銷量。
業內觀察家表示，誰先能夠穩定供應10nm芯片，就會拿到蘋果未來iPhone合約的大頭。據估計，與14nm FinFET工藝相比，新芯片將提速20%、并節能40%。
“iPhone 6s”有望配備14nm FinFET芯片，而明年的“iPhone 7”和2016 iPads則會用上10nm的A10系列處理器。 |
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