灌封膠為雙組分加成型有機硅導熱灌封膠，適用于大功率及散熱要求高的電子配件絕緣及防水。可以室溫固化，也可以加熱固化，溫度越高固化速度越快。本品在固化反應中不產生任何副產物，可以應用于金屬表面及PC、PP、ABS、PVC等材料。完全符合歐盟ROHS指令要求。
粘接型導熱膠：適用于電子元件的各種導熱密封、澆注粘接。
阻燃型導熱膠：適用于電子元件的各種阻燃導熱密封、澆注粘接。
高導熱灌封膠：適用于電子元件的高導熱密封、澆注粘接。
透明型灌封膠：適用于有透明要求的澆注粘接。
加成型電子灌封硅膠參數(shù)：
編號 HY-220 HY-221 HY-222 HY-223
類型 通用型 凝膠型 阻燃性 阻燃導熱型
組份 A B A B A B A B
外觀（液體） 透明 透明 透明 白 灰白 白 灰白 白
配合比 9 1 9 1 9 1 9 1
粘度Pa.s 1.5 1.5 2.0～3.0 3.0～5.0
操作時間(25℃)H 2 2 1 2
硬度JISA 20 70垂入度 40 60
拉伸強度Mpa - - 1.5 2
斷裂伸長率% - - 80 50
介電強度kv/m-1 18 20 22 24
介電常數(shù)(1MHz) 2.8～3.2 2.8～3.2 2.8～3.2 2.8～3.2
擊穿電壓（KV.mm-1) 15 16 17 20
體積電阻(Ω) 1×1014 1×1014 1×1014 1×1014
介電損耗因數(shù)(1MHz) 1×10-3 1×10-3 1×10-3 1×10-3
導熱系數(shù)w.(m.k) - - - 0.5
阻燃性 - - UL94V-1級 UL94V-0級
加成型電子灌封硅膠使用方法:
1.將A、B組份按配比混合均勻,經(jīng)真空脫泡后即可用.
2.需加溫硫化的,硫化時間根據(jù)硫化溫度確定,溫度高所需時間短,制品厚度大所需時間長.
3.阻燃型長期放置的膠料可能會產生沉淀,使用前應分別攪拌均,再將A、B組份按配比.
以上參數(shù)僅供參考,如有特殊需求請與我聯(lián)系. |
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