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灌封膠，電子灌封膠，有機硅灌封膠，電子電器灌封膠

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公　司：深圳市紅葉硅膠有限公司

發布時間：2015年07月23日

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趙紅毅先生 (經理)

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電　　話： 0755-89948454 傳　　真：手　　機： 18938867603 地　　址：中國廣東深圳市廣東省深圳龍崗坪地六聯坪地石壁工業區紅嶺一路3號郵　　編： 518100
公司主頁：	http://hyzhy741.qy6.com.cn(加入收藏)

詳細說明

電子灌封膠215#特性及應用：
HY 215是一種低粘度雙組分縮合型有機硅灌封膠，可快速室溫深層固化。可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，具有優異的粘接性能。適用于電子配件絕緣、防水及固定。完全符合歐盟ROHS指令要求。
電子灌封膠215#典型用途 
- 一般電器模塊灌封保護
- LED顯示屏戶外灌封保護

215#固化前后技術參數：

性能指標 A組分 B組分
固化前外觀黑色粘稠流體無色或微黃透明液體
粘度（cps） 2500±500 -
操作性能 A組分：B組分（重量比） 10：1
可操作時間（min） 20～30
固化時間（hr，基本固化） 3
固化時間（hr，完全固化） 24
硬度(shore A) 15±3
固化后導熱系數 [W（m·K）] ≥0.4
介電強度（kV/mm） ≥25
介電常數（1.2MHz） 3.0～3.3
體積電阻率（Ω·cm） ≥1.0×1016
阻燃性能 94-V1
 
電子灌封膠215#使用工藝：

1.     混合前，首先把A組分充分攪拌均勻，使沉降填料充分混合均勻，B組分充分搖勻。
2.     混合時，應遵守A組分： B組分 = 10：1的重量比。
3.     HY 215使用時可根據需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡3分鐘，即可灌注使用。
4.     HY 215為常溫固化產品，灌注好后置于室溫固化，基本固化后進入下一道工序，完全固化需要24小時。環境溫度和濕度對固化有較大影響。

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聯系人：趙紅毅電話：0755-89948454

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