模塊化機房精密空調采用一體式機身結構設計，具有風冷、乙二醇冷、水冷和冷凍水等機型；制冷量范圍寬，風冷、水冷、乙二醇冷機組20kW~150kW，冷凍水機組達26~160kW。高可靠性、高靈活性、全壽命成本。完全滿足大，中型交換機房，移動機房，數(shù)據(jù)中心等高標準要求。
機房空調的特點
(一)顯熱量大
機房內安裝的主機及外設、服務器、交換機、光端機等計算機設備以及動力保障設備，如UPS電源，均會以傳熱、對流、輻射的方式向機房內散發(fā)熱量，這些熱量僅造成機房內溫度的升高，屬于顯熱。一個服務器機柜散熱量在每小時幾千瓦到十幾千瓦，如果是安裝刀片式服務器，散熱量會高一些。大中型計算機房設備散熱量在400W/m2左右，裝機密度較高的數(shù)據(jù)中心可能會到600W/m2以上。機房內顯熱比可高達95%。
(二)潛熱量小
不改變機房內的溫度，而只改變機房內空氣含濕量，這部分熱量稱為潛熱。機房內沒有散濕設備，潛熱主要來自工作人員及室外空氣，而大中型計算機機房一般采用人機分離的管理模式，機房圍護結構密封較好，新風一般也是經過溫濕度預處理后進人機房，所以機房潛熱量較小。
(三)風量大、焓差小
設備的熱量是通過傳導、輻射的方式傳遞到機房內，設備密集的區(qū)域發(fā)熱量集中，為使機房內各區(qū)域溫濕度均勻，而且控制在允許的基數(shù)及波動范圍內，就需要有較大的風量將余熱量帶走。另外，機房內潛熱量較少，一般不需要除濕，空氣經過空調機蒸發(fā)器時不需要降至零點溫度以下，所以送風溫差及焓差要求較小，為將機房內余熱帶走，就需要較大送風量。
(四)不間斷運行、常年制冷
機房內設備散熱屬于穩(wěn)態(tài)熱源，全年不間斷運行，這就需要有一套不間斷的空調保障系統(tǒng)，在空調設備的電源供給方面也有較高的要求，不僅需要有雙路市電互投，而且對于保障重要計算機設備的空調系統(tǒng)還應有發(fā)電機組做后備電源。長期穩(wěn)態(tài)熱源造成即便在冬季機房內也需要制冷，尤其是在南方地區(qū)，更為突出。在北方地區(qū)，如果冬季仍需制冷，在選擇空調機組時，需要考慮機組的冷凝壓力和其他相關問題，另外可增加室外冷空氣進風比例，以達到節(jié)能的目的。
(五)送回風方式較多
空調房間的送風方式取決于房間內熱量的發(fā)源及分布特點，針對機房內設備密集式排列，線纜、橋架較多以及走線方式等特點，空調的送風方式分為下送上回、上送上回、上送側回、側送側回。
(六)靜壓箱送風
機房內空調送回風通常不采用管道，而是利用高架地板下部或天花板上部的空間作為靜壓箱送回風，靜壓箱內形成的穩(wěn)壓層可使送風均勻，使空間內各點靜壓相等。
(七)潔凈度要求高
 
電子計算機機房有嚴格的空氣潔凈度要求。空氣中的塵埃、腐蝕性氣體等會嚴重損壞電子元器件的壽命，弓起接觸不良和短路等，因此要求機房專用空調能按相關標準對流通空氣進行除塵、過濾。另外，要向機房內補充新風，保持機房內的正壓。根據(jù)《電子計算機機房設計規(guī)范》規(guī)定，主機房內的空氣含塵濃度，在靜態(tài)條件下測試，每升空氣中大于或等于0.5m的塵粒數(shù)，應小于18000粒。主機房與其他房間、走廊間壓差不應小于4.9Pa，與室外靜壓差不應小于9.8Pa。
 
全年制冷
由于機房的發(fā)熱量很大，有的IDC機房發(fā)熱量更是達到30 kw/㎡以上,所以全年都是制冷。
這里需要提到的一點是機房精密空調也有加熱器，只不過是在除濕的時候啟動的。應為除濕時出風溫度要相對較低，避免房間溫度降低得太快（機房要求溫度變化每10分鐘不超過1℃，濕度每小時不超過5%）。
高顯熱比
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