深圳市金譽半導體專業提供IC封裝,大量生產IC封裝,無論是在產品的質量和售后服務上贏得廣大客戶的好評。金譽半導體有限公司是一家集成電路封裝測試高新企業, 到目前投資額超過2億人民幣.我們主營產品：產品包括SOT/SOD系列的半導體分立器件、表面貼裝系列二極管、場效應管、穩壓電路等。
金譽半導體為您提供IC封裝產品詳情。
IC封裝概述：
IC封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。
IC封裝特點：
IC封裝不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現內部芯片與外部電路的連接。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設計和制造，因此它是至關重要的。
深圳市金譽半導體有限公司始終致力于提升產品品質，在封裝、測試設備、封裝工藝、以及材料選擇上，保持與國際先進水平一致。公司配有ADM自動固晶機、KS與ASM自動焊線機、自動切筋設備、自動測試分選機等設備。公司不斷加大對集成電路封裝的研發投入，在生產加工過程中始終貫徹嚴格的品質管控體系。公司自成立以來，企業綜合競爭力和經濟效益逐年提高，封裝成品率達99.8%以上，產品根據不同客戶要求符合ROHS和Halogen Free環保認證。在保持優勢產品的同時，不斷的引進中高端封裝加工業務。I
金譽半導體有限公司從事IC封裝二十多年，在產品的質量及技術上積累豐厚的經驗。在二十多年的發展,歷程中先后被多家服務對象評為“優秀戰略伙伴”，“金牌供應商”，“年度優秀協力廠商”，并先后成為“深圳市電子商會副會長”，“中國質量管理者論壇副理事長”，“中國質量AAA 認證企業”，中國半導體聯盟發起單位“。想了解更多關于IC封裝產品詳情，歡迎來電咨詢，我們為您提供專業的技術解答。 |
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