供應PCB切片分析 PCB、BGA失效分析檢測
目的：
電路板品質的好壞、問題的發生與解決、制程改進的評估，在都需要切片做為客觀檢查、研究與判斷的根據。切片質量的好壞，對結果的判定影響很大。
切片分析主要用于檢查PCB內部走線厚度、層數，通孔孔徑大小，通孔質量觀察，用于檢查PCBA焊點內部空洞，界面結合狀況，潤濕質量評價等等。切片分析是進行PCB/PCBA失效分析的重要技術，切片質量將直接影響失效部位確認的準確性。
切片步驟：
取 樣(Samplc culling)→封 膠(Resin Encapsulation)→研磨(Crinding)→拋 光(Poish)→微 蝕(Microetch)→觀察（Inspect）
PCB & PCBA
作為各種元器件的載體與電路信號傳輸的樞紐PCB已經成為電子信息產品的最為重要而關鍵的部分，其質量的好壞與可靠性水平決定了整機設備的質量與可靠性，由于PCB高密度的發展趨勢以及無鉛與無鹵的環保要求，越來越多的PCB出現了潤濕不良、爆板、分層、CAF等等各種失效問題。PCB失效機理與原因的獲得將有利于將來對PCB的質量控制，從而避免類似問題的再度發生。
美信檢測工程技術人員在PCB/PCBA質量評價、失效分析及UL認證領域有多年的經驗，積累了大量的實際案例，針對客戶在研發、認證、生產及客服投訴等不同階段提供不同的解決方案，使客戶可以快速解決問題，搶占市場先機。
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