名稱：k3-半自動編帶覆膜機
支持: SOP/SOT23/SOT23-6封裝IC
產能: 1000~2000PCS/小時
k3-半自動編帶覆膜機功能概述：
機型k3-半自動編帶覆膜機
特性:
1.兩工位同時燒寫.(注是單配頭 2 倍)。
2.全自動拆膜+燒寫+封膜,提供一站式服務。(解決同類產品中刺膜燒寫易斷,易壞問題)
3.工作環境電氣控制,不需要氣體.只要有電源即可。
4.兼容性強,更換簡單的配件,即可支持 SOP,SOT23 系列.
5.全中文 LCD 顯示.操作簡單.
k3-半自動編帶覆膜機功能: 用于芯片程式燒寫或分測試，起到替代人工，大力節約成本。
k3-半自動編帶覆膜機適用: 卷帶包裝芯片
k3-半自動編帶覆膜機主要技術指標
電源： 220VAC±10%（需接地保護線）
功率： 200W 以下
工作環境 溫度：0-40 度 濕度：小于 90%（無結露）
裸機重量： 15KG
外型尺寸： 600mm*450mm*300mm
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