冷鑲嵌料（冷鑲嵌王）HY604-Y,金相冷鑲嵌料
產(chǎn)品采用進口原料精制而成，在印制電路板生產(chǎn)過程中，為了監(jiān)控PTH孔內(nèi)鍍
層厚度，線路蝕刻側(cè)蝕率等，必須進行金相切片顯微分析。是一種以丙烯酸樹脂為
主要原料的金相切片制模專用化學(xué)產(chǎn)品，具有在室溫下固化平穩(wěn)快速、氣泡少、長
期存放不變色、硬度高、耐酸堿等優(yōu)異性能。
獨特優(yōu)點
1.固化迅速、平穩(wěn)、透明度高
2.低粘度、流動性能優(yōu)異
3.對小孔和凹陷處有優(yōu)異的滲透性能力
4.切片固化后對切片具有良好的支撐作用
5.切片固化后有足夠的硬度和韌性
6.切片拋光后有足夠的亮度
7.切片固化前后收縮率極低
使用方法
將壓克力粉與固化劑按1.4：1的比例（體積比）混合，緩慢攪拌（避免人為汽
泡的產(chǎn)生）往注入模具內(nèi)，待其充分固化即可，固化時間約為10-15min,本產(chǎn)品內(nèi)含
消泡劑，如果使用方法得當(dāng)一般都不會有汽泡產(chǎn)生。
包裝：1KG亞克力粉+800ML固化劑 |
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