機(jī)型 YSM40
對象基板 L700 x W460mm ～ L50 x W50mm
貼裝能力 由4根橫梁構(gòu)成時
高速貼裝頭：100,000CPH（IPC9850）
多貼裝頭：80,000CPH（IPC9850）
貼裝精度 *對精度（μ+3σ）：±0.04mm/CHIP、±0.04mm/QFP
重復(fù)精度（3σ）：±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP
貼裝頭/可貼裝的元件 可以根據(jù)想要貼裝的元件，從下列3種貼裝頭中任選1種
高速貼裝頭：0402～3216（公制名稱）、高度在3mm以下
多貼裝頭：0402～45×100mm、高度在15mm以下
異型貼裝頭：0402～45×100mm、高度在25.5mm以下、支持不規(guī)則元件
可安裝的送料器數(shù)量 2根橫梁構(gòu)成時：最多92個（以8mm料帶換算）
4根橫梁構(gòu)成時：最多88個（以8mm料帶換算）
電源規(guī)格 三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10%
供給氣源 0.45MPa以上
外形尺寸 L1,000×W2,100×H1,550mm（突起部除外)
重量 約2,100 k |
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