易力高］無硅散熱劑適用于要求電器或電子元器件具有高效、可靠熱耦合場所，或者用在表面間熱傳導或散熱都十分重要的地方。該產品應用于基材和元件連接螺栓上，如；二極管、晶體管、三極管、硅可控整流器、散熱器（硅整流器及半導體恒溫器、功率電阻和冷卻器等。HTC不含硅。因而不會移動到電子接觸器中，避免了高接觸電阻、電弧和機械磨損等現象的產生.同樣也不會產生由硅而引起的焊接問題。不含硅產品主要應用于禁止含硅的產品或公司對此有明確規定的用戶。
HTC 無硅散熱劑
* 具有極好的不蠕變特性，避免含硅產品所出現 適用于要求電器或電子元器件具有高效、可靠 熱耦合場所，或者
* 具有較寬的使用溫度（-50°C 至 +130°C） 用在表面間熱傳導或散熱都十分重要的地方。 HTC不含硅，因而
* 即使在高溫條外下也具有很好的導熱性 不會移動到電子接觸器中，避免了高接觸電阻、電弧 和機械磨損
* 揮發重量損耗低 等現象的產生.同樣也不會產生由硅而引起的焊接問題。
HTCP 高導熱無硅散熱劑 ? 導熱系數高（2.50 W/mk）
* 具有較寬的使用溫度（-50°C 至 +130°C）
* 具有極好的不蠕變特性，避免含硅產品所出現
* 即使在高溫條外下也具有很好的導熱性
* 揮發重量損耗低
HTSP 強效導熱硅脂 ? 極高的導熱性能（3.0 W/mK）
* 使用溫度范圍極寬（-50°C 至 +200°C），揮發量少
* 即使在高溫條外下也具有很好的導熱性
* 極好的抗蠕變特性 。 |
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