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COG 邦定設備 XCG 73-A1

COG 邦定設備 XCG 73-A1 //COG 邦定設備 XCG 73-A1

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公　司：深圳市旭崇自動化設備有限公司

發布時間：2016年03月14日

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涂相亮先生 (江西區域經理)

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電　　話： 86-755-29960797 傳　　真： 755-29960795 手　　機： 13828794760 地　　址：中國廣東深圳市福永鳳凰第四工業區禮悅工業園C棟4樓郵　　編： 518103
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詳細說明

COG 邦定設備 XCG 73-A1 COG邦定設備（預壓）簡稱“邦定

機”“熱壓機”， COG邦定設備是將IC芯片精確定位于LCD玻璃之上并進行

綁定的裝置，整機由PLC+HMI組成控制核心，產品在完成對位并預壓后由平

臺傳輸到本壓進行綁定壓接。采用ACF（一種各向異性導電膠）通過熱壓直

接將IC邦定到LCD屏上。邦定后的整個模塊則還要通過FPC（柔性印刷線路板

）或金屬引腳與PCB板連接在一起。液晶屏、ACF、驅動IC是COG的三大關鍵

組件。

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