FPC的種類簡介
單面板 
    采用單面PI敷銅板材料于線路完成之后，再覆蓋一層保護(hù)膜，形成一種只有單層導(dǎo)體的軟性電路板。  
普通雙面板 
   使用雙面PI板敷銅板材料于雙面電路完成后，兩面分別加上一層保護(hù)膜，成為一種具有雙層導(dǎo)體的電路板。 
基板生成單面板 
使用純銅箔材料在電路制程中，分別在先后在兩面各加一層保護(hù)膜，成為一種只有單層導(dǎo)體但在電路板的雙面都有導(dǎo)體露出的電路板。 
基板生成雙面板 
    使用兩層單面PI敷銅板材料中間輔以在特定位置開窗的粘結(jié)膠進(jìn)行壓合，成為在局部區(qū)域壓合，局部區(qū)域兩層分離結(jié)構(gòu)的雙面導(dǎo)體線路板以達(dá)到在分層區(qū)具備高撓曲性能的電路板。
多層板 
    以單面PI敷銅板材料及粘結(jié)膠為基本材料，采用類似與基板生成雙面板的工藝，經(jīng)多次壓合成為具有多層導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的線路板，可以設(shè)計為局部分層結(jié)構(gòu)以達(dá)到具備高撓曲性的目的。
軟硬結(jié)合板 
    分別利用軟板的可撓性及硬板的支撐性結(jié)合成一個多元化的電路板。 |
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