柔性線路板(Flexible Printed Circuit, FPC)，簡稱軟板，具有柔軟、輕、薄及可撓曲等優點，目前已廣泛的應用在筆記型計算機、數字相機、手機、液晶顯示器等用途。可是你知道它的基材是什么嗎？
  傳統柔性線路板基材，主要是以PI膜／接著劑／銅箔之三層結構為主，接著劑是以Epoxy／Acrylic為主，但接著劑的耐熱性與尺寸安定性不佳，長期使用溫度限制在100℃～120℃，使得三層有膠軟板基材(3-Layer FCCL)的應用領域受限。新發展的無膠軟板基材(2-Layer FCCL)僅由PI膜／銅箔所組成，因為不需使用接著劑而具有長時間可靠性、尺寸安定性、耐熱性、抗化性等優異性，符合現今高階電子產品朝向輕巧化、人性化、高功能、細線化、高密度之走勢，所以無膠軟板基材勢必成為市場的主流，而且未來銅厚度在5μm以下的需求將十分殷切。
無膠軟板基材主要制造方法有二：
  一是涂布法(Casting)，多用于單面軟板，但有無法制造超薄銅箔軟板基材(銅厚低于12μm以下)與雙面銅箔軟板基材的制程限制，并不能符合當今電子產品輕薄短小之需求。
  二是濺鍍法+電鍍法(Sputtering+Plating)用干制程之真空濺鍍方式，配合卷帶式（Reel-to-Reel）自動化生產作業，加上造利首創的水平電鍍設備，電鍍過程穩定，板面鍍銅均勻性優異，將以低成本、高質量、高產量的優勢，跨入應用于動態與靜態產品之軟板基材市場。 |
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