中國大陸早已成為全球覆銅板生產大國，現正處于向技術強國轉移的關鍵時期。近幾年來，外商及境外企業在中國大陸投資PCB、CCL和材料、設備的廠家越來越多，投資金額越來越大，產業鏈越來越長，并向PCB兩端迅速延伸，其中HDI、FPC、IC載扳和CCL的增長勢頭仍然未減。可以預見，在“十一五”期間，中國大陸國民經濟*一大支柱產業的電子工業將會繼續保持一定速度發展，從而帶動同一產業鏈上的三個緊密相關行業-PCB、CCL及電子玻纖同步穩定發展。
據我國臺灣工業研究院近期所作的IEK市場研究報告稱，2005年全球覆銅板市場規模為55.20億美元，2006年提高到64.10億美元，同比增長百分之十六點一二，2007年推測為67.68億美元，同比增長百分之五點五八，2008年預測為71.50億美元，同比增長百分之五點六四，2009年預測為75.39億美元，同比增長百分之五點四四，以上數據分析表明，從2007年起全球覆銅板市場規模的增長率仍保持為百分之五至百分之六左右。歷年來中國大陸覆銅板市場的增長率均高于全球平均數，但是，大陸覆銅板行業近年來因國際原油和銅材價格不斷上漲，國內主要原材料也節節上升，同時還承受能源成本、勞動力成本上升及人民幣多次升值的壓力，利潤空間正在逐步壓縮，市場競爭將會越來越激烈。
鑒于國際及國內兩個市場上，多元化的電子終端產品具有較大的市場潛力，高性能電子新產品的市場份額逐步增長，使下游PCB行業擴大的產能得以釋放，從而拉動CCL的市場需求。
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