中國(guó)大陸早已成為全球覆銅板生產(chǎn)大國(guó)，現(xiàn)正處于向技術(shù)強(qiáng)國(guó)轉(zhuǎn)移的關(guān)鍵時(shí)期。近幾年來，外商及境外企業(yè)在中國(guó)大陸投資PCB、CCL和材料、設(shè)備的廠家越來越多，投資金額越來越大，產(chǎn)業(yè)鏈越來越長(zhǎng)，并向PCB兩端迅速延伸，其中HDI、FPC、IC載扳和CCL的增長(zhǎng)勢(shì)頭仍然未減。可以預(yù)見，在“十一五”期間，中國(guó)大陸國(guó)民經(jīng)濟(jì)*一大支柱產(chǎn)業(yè)的電子工業(yè)將會(huì)繼續(xù)保持一定速度發(fā)展，從而帶動(dòng)同一產(chǎn)業(yè)鏈上的三個(gè)緊密相關(guān)行業(yè)-PCB、CCL及電子玻纖同步穩(wěn)定發(fā)展。
據(jù)我國(guó)臺(tái)灣工業(yè)研究院近期所作的IEK市場(chǎng)研究報(bào)告稱，2005年全球覆銅板市場(chǎng)規(guī)模為55.20億美元，2006年提高到64.10億美元，同比增長(zhǎng)百分之十六點(diǎn)一二，2007年推測(cè)為67.68億美元，同比增長(zhǎng)百分之五點(diǎn)五八，2008年預(yù)測(cè)為71.50億美元，同比增長(zhǎng)百分之五點(diǎn)六四，2009年預(yù)測(cè)為75.39億美元，同比增長(zhǎng)百分之五點(diǎn)四四，以上數(shù)據(jù)分析表明，從2007年起全球覆銅板市場(chǎng)規(guī)模的增長(zhǎng)率仍保持為百分之五至百分之六左右。歷年來中國(guó)大陸覆銅板市場(chǎng)的增長(zhǎng)率均高于全球平均數(shù)，但是，大陸覆銅板行業(yè)近年來因國(guó)際原油和銅材價(jià)格不斷上漲，國(guó)內(nèi)主要原材料也節(jié)節(jié)上升，同時(shí)還承受能源成本、勞動(dòng)力成本上升及人民幣多次升值的壓力，利潤(rùn)空間正在逐步壓縮，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將會(huì)越來越激烈。
鑒于國(guó)際及國(guó)內(nèi)兩個(gè)市場(chǎng)上，多元化的電子終端產(chǎn)品具有較大的市場(chǎng)潛力，高性能電子新產(chǎn)品的市場(chǎng)份額逐步增長(zhǎng)，使下游PCB行業(yè)擴(kuò)大的產(chǎn)能得以釋放，從而拉動(dòng)CCL的市場(chǎng)需求。
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