無錫金相顯微檢測
 測試目的:
1.預(yù)測及研判材料可能之特性,如材質(zhì)判定;
2.發(fā)生破壞的可能原因,如各種失效分析;
3.表面及內(nèi)部缺陷觀察;
4.制程改善&驗(yàn)證; 
適用范圍:銅,鐵,鋁,鎂,鋅,鈦等金屬材料的原料,加工結(jié)構(gòu)件及成品的組織評定,工藝剖析,缺陷研判等相關(guān)分析。
使用儀器:精密切割機(jī),鑲埋機(jī),研磨及拋光機(jī),電解拋光儀,金相顯微鏡,電子顯微鏡等。
測試流程:取樣     鑲埋     研磨     拋光     腐蝕     觀察拍照
常規(guī)檢驗(yàn)項(xiàng)目及標(biāo)準(zhǔn)
金屬平均晶粒度測定:  GB/T 6394-2002;ASTM E112-96
鋼的顯微組織評定:    GB/T 13299-1991
滲層深度測定:        GB/T 11354-2005
脫碳層檢測 :         GB/T 224-1987 |
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