電子元器件生產商_電子元器件廠家直銷
表面安裝技術，是一種將表面安裝器件以及其他適合表面貼裝元器件直接貼、焊到印制電路呈其他基板表面規定位置上的一種電裝技術。它的主要特征是所安裝的電子元器件均為適合表面貼裝的無引線或短引線的元器件，安裝后的電子元器件主體與焊點均處于印制電路板的同側。
表面安裝與傳統的通孔安裝技術相比，具有組裝密度高、可靠性好、抗干擾能力強、電性能優異、便于自動化生產等優點。表面安裝工藝由涂覆工藝、貼裝元器件工藝、焊接工藝和檢測工藝組成。其中焊接工藝有兩種*基本的工藝淤積：一種是焊錫膏稱之為流焊工藝；另一類是貼片膠稱為峰焊工藝。
而涂覆工藝的目的昌把適當的焊膏或貼片膠均勻地施加在焊盤上，保證表面貼裝元器件與印制板達到良好的電氣連接。影響涂覆工藝質量的參數主要有刮刀速度、壓力、印制間隙、分離速度、刮刀開關等。只有正確地控制這些參數，才能保證焊膏的印制質量。
用貼裝機器或人工將片式電子元器件準確地貼放在印好焊膏或貼片膠的印制電路板表面相應位置。
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