深圳市金譽半導體有限公司是一家集成電路封裝測試高科技企業，到目前投資額超過2億人民幣。通過了
ISO9000質量體系認證和ISO14000環境管理體系認證，并先后獲得深圳市高新技術企業認證和國家高新技術企
業認證。金譽半導體集多項實用專利和發明專利于一身，是中國較具規模的半導體封測企業之一。
公司現有職工450人，公司現有各類工程技術人員，其中大專以上占40%。公司座落在改革開放的最
前沿-------深圳，毗鄰香港，交通便利，區位優勢明顯，是人才聚集和高新技術引進的理想之地。
深圳市金譽半導體有限公司始終致力于提升產品品質，在封裝、測試設備、封裝工藝、以及材料選
擇上，保持與國際先進水平一致。公司配有ADM自動固晶機、KS與ASM自動焊線機、自動切筋設備、自動測試
分選機等設備。公司不斷加大對集成電路封裝的研發投入，在生產加工過程中始終貫徹嚴格的品質管控體系
。公司自成立以來，企業綜合競爭力和經濟效益逐年提高，封裝成品率達99.8%以上，產品根據不同客戶要求
符合ROHS和Halogen Free環保認證。公司主要產品有TO、SOD、SOT、SOP、TSSOP系列。在保持優勢產品的同
時，不斷的引進中高端封裝加工業務。
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廠家：官網：百度一下： 金譽半導體
負責人：吳經理
電話：0755-29000388
手機：13302970288
傳真：0755-81486761
地址：深圳市福田區天安數碼時代大廈A棟15層1-2室
企業QQ：2355551527 |
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