無鉛熱風回流爐 楊生15323488843
型號:V8
一、加熱區(qū)
1、世界*級的微循環(huán)加熱方式 ■采用世界*級德國技術(shù)，世界范圍內(nèi)領(lǐng)先的微循環(huán)加熱方式，收風口離吹風口*近，吹風加熱PCB板時不受收風（已交換后的降溫的風）影響，加熱極為穩(wěn)定。PCB板連續(xù)過板對爐體內(nèi)PCB板的受熱影響只有±1℃，其穩(wěn)定性之高是無鉛焊接嚴格制程的*佳選擇；
■由于采用獨特的微循環(huán)運風方式，消除了導(dǎo)軌對PCB板面受溫不良的影響;
■由于采用獨特的微循環(huán)運風方式,可大幅減小相領(lǐng)溫區(qū)間的互相影響,特別適合于無鉛焊接及多種高難焊接曲線的實現(xiàn),對PCB板的加熱比同類機更均勻，更迅速；
2、世界*級的熱交換技術(shù) ■采用密點陣，大風量，熱交換技術(shù)，對PCB板的加熱速度極快，爐體內(nèi)空氣溫度可以以極快的方式傳遞到PCB板面上，爐溫設(shè)置可比同類機型低15-20℃,環(huán)保省電;
■快速的熱交換率,可使爐溫設(shè)置與PCB板溫之間的△t溫度低至15℃以內(nèi),可大大減低熱風對PCB板面及元器件的微損傷;
■快速的熱交換率可使板面上大小元件的偏差迅速減小,電腦板板面與BGA底面的溫差可低至5°-9℃之間;
3、標準化的爐膛制做 ■采用與國際接軌的制做方法,引進全自動CNC鈑金作業(yè),加工誤差0.10mm,全自動折彎機作業(yè),多個溫區(qū)加工模組化,標準化,各區(qū)的熱風風力完全標準劃一;
4、二個回流焊接區(qū) ■配置2個回流焊接區(qū),根據(jù)產(chǎn)品及錫膏化錫曲線調(diào)節(jié)升溫方式,可實現(xiàn)高難焊接曲線;
5、高溫部件 ■采用臺灣耐高溫馬達,漆包線國內(nèi)*一采用H級(漆包線表面絕緣溫度上限可高達220℃)長期使用,穩(wěn)定可靠;
■螺旋形發(fā)熱絲設(shè)計,熱響應(yīng)速度快,使用壽命長,控溫精確;
6、熱風風速可調(diào)設(shè)計 ■上八溫區(qū)采用變頻調(diào)節(jié)風速,可根據(jù)不同產(chǎn)品工藝(錫膏板或點膠板)設(shè)置不同風速(無級可調(diào)),有效避免元器件吹偏的情況;
7、啟蓋 ■加熱區(qū)上蓋可自動打開,方便維護;
■并配有開蓋安全裝置;
8、發(fā)熱絲外置式設(shè)計及運風馬達外置式設(shè)計 ■發(fā)熱絲采用外置式設(shè)計,更換發(fā)熱絲無須開啟爐膛,維護方便;
■運風采用外置式設(shè)計,更換運風馬達無須開啟爐膛,維護方便;
二、冷卻區(qū)
1、急冷技術(shù) ■采用專利急冷技術(shù),風源從爐體外部采集,引入冷卻區(qū)內(nèi); 冷卻效率極高,冷卻速度可達3.5-6℃/秒;
2、二段冷卻 ■配備二段急冷卻,冷卻降溫快;
3、外置風扇冷卻 ■冷卻區(qū)外再外置風扇冷卻,進一步冷卻以利于后段作業(yè),出爐溫度可達65℃以下;
REFLOW-V8全電腦無鉛微循環(huán)回流焊機技術(shù)參數(shù):
適用錫膏類型 無鉛焊料/普通焊料
加工*大基板尺寸(mm) 380(W)×420(L)
傳輸速度 0-1800mm/min
適用元件種類 CSP、BGA、μBGA、0201chip
機身尺寸L×W×H 5000×1350×1550mm
溫區(qū)構(gòu)成 上8區(qū) 下8區(qū) 16溫控 4個專用冷卻區(qū)
溫度控制精度 ±1℃
PCB橫向溫度偏差 ±1.5℃
傳送帶寬度 480mm
傳輸方向 左至右，前固后動
傳送方式 鏈條/網(wǎng)帶
傳送鏈條面高度 900±20mm
溫度控制方式 各溫區(qū)獨立PID控溫
溫度控制范圍 室溫-350℃
升溫時間（冷機啟動） 25分鐘以內(nèi)
溫度穩(wěn)定時間 5分鐘以內(nèi)
起動功率/正常工作功率 45kw/9.5kw
控制系統(tǒng) 電腦控制
停電保護 UPS不間斷電源
爐體開啟 氣動啟蓋
氣源 5-7kg/cm2
電源 3?380V
機體重量 2300kg |
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