| 光學顯微鏡(OM)檢查 技術原理： 光學顯微鏡的成像原理，是利用可見光照射在試片表面造成局部散射或反射來形成不同的對比，然而因為可見光的波長高達 4000-7000埃，在分辨率 (或謂鑒別率、解像能，指兩點能被分辨的*近距離) 的考慮上，自然是*差的。在一般的操作下，由于肉眼的鑒別率僅有0.2 mm，當光學顯微鏡的*佳分辨率只有0.2 um 時，理論上的*高放大倍率只有1000 X，放大倍率有限，但視野卻反而是各種成像系統中*大的，這說明了光學顯微鏡的觀察事實上仍能提供許多初步的結構數據。 掃描電子顯微鏡/X射線能譜儀(SEM/EDS) 掃描電子顯微鏡/X射線能譜儀（SEM/EDS）是依據電子與物質的相互作用。當一束高能的入射電子轟擊物質表面時，被激發的區域將產生二次電子、俄歇電子、特征x射線和連續譜X射線、背散射電子、透射電子，以及在可見、紫外、紅外光區域產生的電磁輻射。原則上講，利用電子和物質的相互作用，可以獲取被測樣品本身的各種物理、化學性質的信息，如形貌、組成、晶體結構、電子結構和內部電場或磁場等等。SEM/EDS正是根據上述不同信息產生的機理，對二次電子、背散射電子的采集，可得到有關物質微觀形貌的信息，對x射線的采集，可得到物質化學成分的信息。 應用范圍： 1．材料組織形貌觀察，如斷口顯微形貌觀察，鍍層表面形貌觀察，微米級鍍層厚度測量，粉體顆粒表面觀察，材料晶粒、晶界觀察等。 2．微區化學成分分析，利用電子束與物質作用時產生的特征X射線，來提供樣品化學組成方面的信息，可定性、半定量檢測大部分元素（Be4-PU94），可進行表面污染物的分析，焊點、鍍層界面組織成分分析。根據測試目的的不同可分為點測、線掃描、面掃描； 3．顯微組織及超微尺寸材料分析，如鋼鐵材料中諸如馬氏體、回火索氏體、下貝氏體等顯微組織的觀察分析，納米材料的分析 4．在失效分析中主要用于定位失效點，初步判斷材料成分和異物分析。 主要特點： 1．樣品制備簡單，測試周期短； 2．景深大，有很強的立體感，適于觀察像斷口那樣的粗糙表面； 3．可進行材料表面組織的定性、半定量分析； 4．既保證高電壓下的高分辨率，也可提供低電壓下高質量的圖像； 技術參數： 分 辨 率：高壓模式：3nm，低壓模式：4nm 放大倍數：5~100萬倍 檢測元素：Be4-PU94 *大樣品直徑：200mm 圖象模式：二次電子、背散射 傅里葉轉換紅外線光譜分析儀(FTIR) FTIR提供關于化學鍵和分子結構的詳細信息，使它有益于有機材料和某些無機材料的分析。化學鍵以特有的頻率振動，當接觸到紅外線輻射時，它們以與振動模式相匹配的頻率吸收紅外線。作為頻率的函數測量輻射吸收得到用于識別官能團和化合物的光譜。 FTIR應用：  污染物分析中識別有機化合物的分子結構  識別有機顆粒、粉末、薄膜及液體（材料識別）  量化硅中氧和氫以及氮化硅晶圓中的氫 （Si-H vs. N-H）  污染物分析（析取、除過氣的產品，殘余物） FRIR分析優點：  能識別有機官能團，通常是具體的有機化合物  具有識別化合物的豐富光譜庫  測試環境非真空，可測試易揮發物質  典型的非破壞性  *小分析面積~15 微米 FRIR分析局限性：  有限的表面靈敏度（一般取樣量~0.8 μm ）  *小分析面積~15 微米  有限的無機物信息  一般非定量（需要標準） |
 |
|
手機站
您當前位置是：產品大全 >> 電子元器件 >>
石英晶體、壓電元件
免責聲明：以上所展示的信息由會員自行提供，內容的真實性、準確性和合法性由發布會員負責，www.qy6.com對此不承擔任何責任。如有侵犯您的權益，請來信通知刪除。
聯系信息