LED背光源與CCFL背光源在結(jié)構(gòu)上基本是一致的，其中主要的區(qū)別在于LED是點(diǎn)光源，而CCFL是線光源。從長(zhǎng)遠(yuǎn)的趨勢(shì)來(lái)看，LED背光技術(shù)作為一種替換型的技術(shù)產(chǎn)品存在肯定會(huì)慢慢的普及開來(lái)。
下面來(lái)初步了解LED背光源的生產(chǎn)工藝：
A、清洗：采用超聲波清洗PCB或LED導(dǎo)線架，并烘乾。
B、裝架：在LED芯片(大圓片)底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴(kuò)張，將擴(kuò)張后的芯片(大圓片)安置在刺晶臺(tái)上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個(gè)一個(gè)安裝在PCB或LED支架相應(yīng)的焊盤上，隨后進(jìn)行燒結(jié)使銀膠固化。
C、壓焊：用鋁絲或金絲焊機(jī)將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機(jī)。(制作白光TOP-LED需要金線焊機(jī))
D、封裝：通過(guò)點(diǎn)膠，用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護(hù)起來(lái)。在PCB板上點(diǎn)膠，對(duì)固化后膠體形狀有嚴(yán)格要求，這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔(dān)點(diǎn)螢光粉(白光LED)的任務(wù)。
E、焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其他已封裝的LED,則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。
F、切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴(kuò)散膜、反光膜等。
G、裝配：根據(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。
H、測(cè)試：檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。
I、包裝：將成品按要求包裝、入庫(kù)。
 
隨著我國(guó)微電子組裝技術(shù)整體水平的不斷提升，高密度室內(nèi)全彩LED顯示屏的像素中心距不斷取得突破，室內(nèi)全彩LED顯示屏像素中心距已邁入1.Xmm時(shí)代。在室外應(yīng)用方面，表貼LED封裝技術(shù)的改進(jìn)以及室外模塊防護(hù)水平的提高打破了室外全彩屏像素中心距10mm的桎梏，像素中心距的極限值正在不斷地被刷新，5.Xmm像素中心距的室外全彩色大屏幕已在市場(chǎng)得到應(yīng)用。伴隨著LED顯示屏進(jìn)入“小時(shí)代”的同時(shí)，產(chǎn)業(yè)發(fā)展也出現(xiàn)了一些新的趨勢(shì)。
趨勢(shì)一 小間距LED顯示屏將成為室內(nèi)外市場(chǎng)應(yīng)用的主流
小間距LED顯示屏是指點(diǎn)間距在P2.5以下的LED顯示屏，其采用像素級(jí)的點(diǎn)控技術(shù)，實(shí)現(xiàn)對(duì)顯示屏像素單位的亮度、色彩的還原性和統(tǒng)一性的狀態(tài)管控。2010年以來(lái)，常規(guī)LED顯示屏競(jìng)爭(zhēng)尤為激烈，價(jià)格戰(zhàn)幾乎侵占了企業(yè)的基本利潤(rùn)。隨之，各種新興領(lǐng)域市場(chǎng)發(fā)展迅速，戶外傳媒、廣告業(yè)、戶外表貼、異型屏等市場(chǎng)表現(xiàn)亮眼，其中高密度小間距LED顯示屏成為最受業(yè)內(nèi)關(guān)注的產(chǎn)品。
目前看來(lái)，小間距LED顯示屏的利潤(rùn)相對(duì)豐厚，在監(jiān)控、指揮、調(diào)度、會(huì)議等高端領(lǐng)域也有著較大的發(fā)展?jié)摿Γ磥?lái)前景較好。
趨勢(shì)二 如何將電流密度做小是LED顯示屏成敗的關(guān)鍵
在照明領(lǐng)域，為了獲得高亮度照明產(chǎn)品，終端應(yīng)用廠商一般選擇使用“大電流密度芯片”。然而在LED顯示應(yīng)用進(jìn)入“小間距時(shí)代”以后，合適的LED電流密度大小卻恰恰相反。這主要因?yàn)樵陲@示屏應(yīng)用方面，產(chǎn)品的好壞并不是比誰(shuí)的屏做得更“亮”，而是誰(shuí)的屏做得更“暗”，“暗”到在昏暗環(huán)境下不會(huì)對(duì)人眼造成刺激性傷害。
而這一要求則對(duì)LED器件提出了較高的要求，因?yàn)楫?dāng)電流密度小到0.3~0.4安培時(shí)，如何處理好半導(dǎo)體器件導(dǎo)通與漏電流的關(guān)系，是一項(xiàng)棘手的難題。
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