LED背光源與CCFL背光源在結構上基本是一致的，其中主要的區別在于LED是點光源，而CCFL是線光源。從長遠的趨勢來看，LED背光技術作為一種替換型的技術產品存在肯定會慢慢的普及開來。
下面來初步了解LED背光源的生產工藝：
A、清洗：采用超聲波清洗PCB或LED導線架，并烘乾。
B、裝架：在LED芯片(大圓片)底部電極備上銀膠后進行擴張，將擴張后的芯片(大圓片)安置在刺晶臺上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED支架相應的焊盤上，隨后進行燒結使銀膠固化。
C、壓焊：用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機。(制作白光TOP-LED需要金線焊機)
D、封裝：通過點膠，用環氧將LED管芯和焊線保護起來。在PCB板上點膠，對固化后膠體形狀有嚴格要求，這直接關系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔點螢光粉(白光LED)的任務。
E、焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其他已封裝的LED,則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。
F、切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。
G、裝配：根據圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。
H、測試：檢查背光源光電參數及出光均勻性是否良好。
I、包裝：將成品按要求包裝、入庫。
 
隨著我國微電子組裝技術整體水平的不斷提升，高密度室內全彩LED顯示屏的像素中心距不斷取得突破，室內全彩LED顯示屏像素中心距已邁入1.Xmm時代。在室外應用方面，表貼LED封裝技術的改進以及室外模塊防護水平的提高打破了室外全彩屏像素中心距10mm的桎梏，像素中心距的極限值正在不斷地被刷新，5.Xmm像素中心距的室外全彩色大屏幕已在市場得到應用。伴隨著LED顯示屏進入“小時代”的同時，產業發展也出現了一些新的趨勢。
趨勢一 小間距LED顯示屏將成為室內外市場應用的主流
小間距LED顯示屏是指點間距在P2.5以下的LED顯示屏，其采用像素級的點控技術，實現對顯示屏像素單位的亮度、色彩的還原性和統一性的狀態管控。2010年以來，常規LED顯示屏競爭尤為激烈，價格戰幾乎侵占了企業的基本利潤。隨之，各種新興領域市場發展迅速，戶外傳媒、廣告業、戶外表貼、異型屏等市場表現亮眼，其中高密度小間距LED顯示屏成為最受業內關注的產品。
目前看來，小間距LED顯示屏的利潤相對豐厚，在監控、指揮、調度、會議等高端領域也有著較大的發展潛力，未來前景較好。
趨勢二 如何將電流密度做小是LED顯示屏成敗的關鍵
在照明領域，為了獲得高亮度照明產品，終端應用廠商一般選擇使用“大電流密度芯片”。然而在LED顯示應用進入“小間距時代”以后，合適的LED電流密度大小卻恰恰相反。這主要因為在顯示屏應用方面，產品的好壞并不是比誰的屏做得更“亮”，而是誰的屏做得更“暗”，“暗”到在昏暗環境下不會對人眼造成刺激性傷害。
而這一要求則對LED器件提出了較高的要求，因為當電流密度小到0.3~0.4安培時，如何處理好半導體器件導通與漏電流的關系，是一項棘手的難題。
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