產(chǎn)品簡介
鑫東邦5218填充膠屬一種單組份快速固化環(huán)氧填充劑。固化溫度為120℃，流動性極好，可填充25微米以下的間隙，膠液粘稠度一致，有優(yōu)異的柔韌性和可維修性。
典型用處
主要用于CSP;BGA;UBGA等的裝配后填充保護(hù)。例如：移動電話，手提電腦等。
固化前主要特性
基料化學(xué)成份………………………………………… 環(huán)氧樹脂
外觀………………………------------淡黃透明液體
密度（g/cm3）-------------------------- 1.16
黏度(CPS.25℃)--------------------1000
固化后典型性能
硬度(邵氏D)---------------------72-78
剪切強(qiáng)度（Mpa）--------------------------≥5
斷裂伸長率（％）……………………………………………≥3.6
玻璃轉(zhuǎn)化溫度（℃）(TMA)-------------------50
熱膨脹系數(shù)(PPM/℃)----------------66
導(dǎo)熱系(W/m℃)---------------------0.20
吸水率（％24H@25℃）-------------0.26
體積電阻率(∩.cm)--------------5.9×10⒖
使用此膠的技術(shù)要點(diǎn)
在使用前必須保持原狀恢復(fù)到室溫(30ml包裝需要回溫2H以上;250ml包裝需要回溫4H以上)。 室溫下可以直接填充，如需加快填充速度，需對PCB板預(yù)熱，預(yù)熱溫度低于90℃。 推薦點(diǎn)膠壓力0.10-0.3Mpa,點(diǎn)膠速度2.5-12.5mm/s。對于大面積的芯片,可分兩三次注膠。在20℃的條件下可以使用6天;沒用完的膠需密封好放入2-8℃的冰箱保存。建議固化條件：在120℃固化5分鐘；在150℃固化3分鐘。固化速度，取決于加熱設(shè)備和被粘接元件的大小，故要根據(jù)實(shí)際適當(dāng)調(diào)節(jié)固化時(shí)間。
維修與清洗
當(dāng)機(jī)件有缺陷時(shí)可對此機(jī)伯進(jìn)行維修，只需加熱芯片溫度達(dá)到焊點(diǎn)熔化后細(xì)細(xì)扭動元件，破壞膠接層，用真空吸嘴或鑷子子取走元件進(jìn)行清洗。
可以用毛刷蘸異丙醇清洗，不宜用力過大。
包裝規(guī)格
30ml/（EFD）管；250ml/瓶；170g/筒。
貯存條件
置于2-8℃陰涼干燥處存放，儲存期：6個月。
工作場所保持通風(fēng)良好，遠(yuǎn)離兒童存放。 |
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膠粘劑
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