LED背光源的生產工藝
LED背光源與CCFL背光源在結構上基本是一致的，其中主要的區別在于LED是點光源，而CCFL是線光源。從長遠的趨勢來看，LED背光技術作為一種替換型的技術產品存在肯定會慢慢的普及開來。
下面來初步瞭解LED背光源的生產工藝：
A、清洗：采用超聲波清洗PCB或LED導線架，并烘乾。
B、裝架：在LED芯片(大圓片)底部電極備上銀膠后進行擴張，將擴張后的芯片(大圓片)安置在刺晶臺上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED支架相應的焊盤上，隨后進行燒結使銀膠固化。
C、壓焊：用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機。(制作白光TOP-LED需要金線焊機)
背光源這個產品現在比較普遍，是LCD后背顯示發光主要部件，現在背光源生產廠家也比較多，質量管控水平及生產加工能力各異，背光源是產品結構看上去比較簡單，但確是一個無塵生產環境高要求，品質難管控，顏色一致性均勻性要求高，手工作業難度大等特點的產品，要生產這樣一個高要求高品質的產品首先必須配備無塵生產車間，方能有效產出好的產品
導光板應用
超薄燈箱，LED平板燈，導光板平板燈，筒燈
2，導光板工作原理：
靠近位于導光板兩側的光源的反射點細小偏圓行且間距疏遠，而位于導光板中間部分的反射點緊密且粗大略稱橢圓形。當光從兩側光源進入導光板碰到反射點時，漫反射到導光板表面：另一部分是光直接穿透導光板到達表面。越靠近光源的導光板部位得到的直接光越強，遠離的較弱；而另一方面，靠近光源的反射點細小而疏遠，漫反射出來的光較少，相反遠距離光源的那些粗大且緊密的點反射出來的光較豐富。這些光復雜融合后，從而達到整塊導光板均亮的效果。
隨著LED材料及封裝技術的不斷演進，促使LED產品亮度不斷提高，LED的應用越來越廣，以LED作為顯示器的背光源，更是近來熱門的話題，主要是不同種類的LED背光源技術分別在色彩、亮度、壽命、耗電度及環保訴求等均比傳統冷陰極管(CCFL)更具優勢，因而吸引業者積極投入。許多終端的應用產品，如迷你型投影機、車用及照明用燈源，在特定面積下所需的流明量需超過上千流明或上萬流明，單靠單芯片封裝模組顯然不足以應付，走向多芯片LED封裝，及芯片直接黏著基板已是未來發展趨勢。
背光板*一品牌-欣萬和達公司(咨詢熱線：13316584899)于九九年成立，是一家集設計、生產、銷售于一體的多元化一般納稅人企業 |
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