一、產(chǎn)品介紹
電子模塊灌封膠是雙組份環(huán)氧樹脂灌封材料,可常溫固化,固化過程中放熱量低,收縮率低,無溶劑,無腐蝕,對PC(Poly-carbonate)、ABS、PVC、銅線等材料不會產(chǎn)生腐蝕。對電子配件材料附著力良好。
二、產(chǎn)品特點:
1、粘接性強,對PCB線路板、電子元件、ABS塑料等的粘接性比普通電子灌封膠有顯著增強;
2、流動性好,可澆注到細微之處;
3、固化過程中收縮小,具有更優(yōu)的防水防潮性能;
4、室溫固化,自排泡性好,更方便操作使用;
5、抗沖擊性好,耐侯性好,抗老化性能好粘接力持久。
三、典型用途:
廣泛用于大功率電子元器件、模塊電源、線路板及LED的灌封保護;特別適用于對粘接性能有要求的灌封。
四、使用工藝:
1、計量: 準確稱量A組分和B組分(固化劑)。注意在稱量前,對膠液應(yīng)適當攪拌,使沉入底部的顏料(或填料)分散到膠液中。
2、攪拌:將B組分加入裝有A組分的容器中混合均勻。
3、澆注:把混合均勻的膠料盡快灌封到需要灌封的產(chǎn)品中。
4、固化:灌封好的制件置于室溫下固化,初固后可進入下道工序,完全固化需10~24小時。夏季溫度高,固化會快一些;冬季溫度低,固化會慢一些。一般不建議加熱固化,以免表面及內(nèi)部產(chǎn)生針孔或氣泡,影響美觀及密封性能。 |
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