電子產品制造商在設計線路板組裝測試方案時要考慮很多方面，而且有多種工具可供選擇，每種技術都有其自身的故障覆蓋率和性能特征，用戶在決定測試方案前必須根據產品的故障分布和希望達到的目標進行評估。工程師們在考慮*佳測試方案時，需要在運行成本、投資成本、故障覆蓋范圍、產量、診斷分辨率、工藝反饋及時性和產品長期可靠性之間進行折衷平衡。此外，無法進行更多物理探測為現代線路組裝板檢測又增加了一層困難，這對于需要進行實際物理探測以確定故障覆蓋范圍和網表分區(如邊界掃描和數字測試環境)而言，是一個嚴峻的挑戰。但如果按照互補型分布方式采用多種測試技術，制造商將能夠很好地達到他們的預定目標。
    電子技術總的發展方向是產品越來越復雜，體積越來越小，這些都將增加I/O數量和線路板密度。現在一塊線路板上焊點數超過兩萬個并不罕見，同時裝配工藝的復雜性也在增加，線路板常常要經過雙面SMT裝配、手工裝配、波峰焊、壓配和機械組裝等多道工序。雖然制造商正在努力提高產能減少缺陷，但他們發現要想使線路板上的缺陷數下降是很困難的。焊點數量及工藝復雜程度增加都會在線路板上造成大量工藝性缺陷，一項對全球范圍多個CEM和OEM工廠有關這方面的大規模研究表明，工藝性缺陷率平均為650ppm到1,100ppm。
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