通常認為,生產線路板每增加或上升一個檔次,就必須投資一次,而且投資的資金較大。換句話說,高檔的線路板是由高檔的設備生產出來的。隨著電子技術的發(fā)展,PCB的線路將越來越小,層數越來越多。
然而,大規(guī)模的投資并非每個企業(yè)都負擔得起,而且投資以后再做試驗收集工藝資料,試產都花費大量的時間和資金。如根據本企業(yè)現(xiàn)有的情況先做試驗和試產,然后根據實際情況及市場情況再決定是否投資,似乎是一種更好的方法。本文細述了在通常的設備情況下,可生產細線寬度的極限,及細線路生產的條件與方法。
一般的生產流程可分為蓋孔酸蝕法和圖形電鍍法,兩者各有優(yōu)缺點。酸蝕法得到的線路很均勻,有利于阻抗控制,環(huán)境污染少,但有個孔破則造成報廢;堿蝕生產控制較為容易,但線路不均勻,環(huán)境污染也大。
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