線路板等離子處理新技術
等離子體加工技術是在半導體制造中創立起來的一種新技術。它早在半導體制造中得到了廣泛應用，是半導體制造不可缺少的工藝。所以，它在IC加工中是一種很長久而成熟的技術。
由于等離子體是一種具有很高能量和極高活性的物質，它對于任何有機材料等都具有良好的蝕刻作用，因而在最近幾年也被引用到印制板制造中來。
隨著等離子體加工技術運用的日益普及，在PCB 制程中目前主要有以下功用：
(1) 孔壁凹蝕 / 去除孔壁樹脂鉆污
對于一般FR-4多層印制電路板制造來說，其數控鉆孔后的去除孔壁樹脂鉆污和凹蝕處理，通常有濃硫酸處理法、鉻酸處理法、堿性高酸鉀溶液處理法和等離子體處理法。
但對于撓性印制電路板和剛-撓性印制電路板去除鉆污的處理上，由于材料的特性不同，若采用上述化學處理法進行，其效果是不理想的，而采用等離子體去鉆污和凹蝕，可獲得孔壁較好的粗糙度，有利于孔金屬化電鍍，并同時具有“三維”凹蝕的連接特性。
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