Mo60Cu鉬銅熱沉封裝微電子材料，Mo70Cu鉬銅熱沉封裝微電子材料，Mo50Cu鉬銅熱沉封裝微電子材料
公司生產的鉬銅熱沉封裝微電子材料是一種鎢和銅的復合材料，它既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導熱特性，尤其可貴的是，其熱膨脹系數和導熱導電性能可以通過調整材料的成分而加以設計（用專業術語說，其性能是可剪裁的），因而給該材料的應用帶來了極大的方便。我公司生產的鉬銅熱沉封裝微電子材料可以與如下材料形成良好的熱膨脹匹配:
(1) 陶瓷材料: Al2O3(A-90、A-95、A-99) 、BeO(B-95、B-99) 、AlN等;
(2) 半導體材料: Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、 AlGaInP、和AlGaAs等．
(3) 金屬材料:可伐合金(4J29) 、42合金等;
以下簡單介紹我公司鉬銅（MoCu）熱沉封裝微電子材料的特點及其性能：
與鎢銅（WuCu）材質相近，定制不同的鉬銅（MoCu）熱膨脹系數可以也可以通過調整鉬的成分比例而得到，因為鉬銅（MoCu）比鎢銅（WuCu）要輕的多，所以一般適用于航天航空的應用。
1、鉬銅熱沉封裝微電子材料產品特色:
◇ 未加Fe、Co等燒結活化元素,得以保持高的導熱性能
◇ 可提供半成品或表面鍍Ni/Au的成品
◇ 優異的氣密性
◇ 良好的尺寸控制、表面光潔度和平整度
◇ 售前售中售后全過程技術服務
2、鉬銅熱沉封裝微電子材料技術參數： |
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