Mo70Cu型鉬銅封裝材料，Mo60Cu型鉬銅封裝材料，Mo50Cu型鉬銅封裝材料
公司生產的鎢銅/鉬銅封裝材料是一種鎢和銅的復合材料，它既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導熱特性，尤其可貴的是，其熱膨脹系數和導熱導電性能可以通過調整材料的成分而加以設計（用專業術語說，其性能是可剪裁的），因而給該材料的應用帶來了極大的方便。我公司生產的鉬銅封裝材料可以與如下材料形成良好的熱膨脹匹配:
(1) 陶瓷材料: Al2O3(A-90、A-95、A-99) 、BeO(B-95、B-99) 、AlN等;
(2) 半導體材料: Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、 AlGaInP、和AlGaAs等．
(3) 金屬材料:可伐合金(4J29) 、42合金等;
以下簡單介紹我公司鉬銅（MoCu）封裝材料的特點及其性能：
與鎢銅（WuCu）材質相近，定制不同的鉬銅（MoCu）熱膨脹系數可以也可以通過調整鉬的成分比例而得到，因為鉬銅（MoCu）比鎢銅（WuCu）要輕的多，所以一般適用于航天航空的應用。
1、鉬銅封裝材料產品特色:
◇ 未加Fe、Co等燒結活化元素,得以保持高的導熱性能
◇ 可提供半成品或表面鍍Ni/Au的成品
◇ 優異的氣密性
◇ 良好的尺寸控制、表面光潔度和平整度
◇ 售前售中售后全過程技術服務
2、鉬銅封裝材料技術參數： |
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