MLCC（片狀多層陶瓷電容）現在已經成為了電子電路最常用的元件之一。MLCC表面看來，非常簡單，可是，很多情況下，設計工程師對MLCC的認識卻有不足的地方。以下談談MLCC選擇上的一些問題和注意事項。
MLCC一直在小型化的方向進展。現在0402的封裝已經是主流產品。但是小型化可能帶來其它的一些危害。事實上，不是所有的電子產品都是那么在意和歡迎小型化MLCC的。在意小型化的電子產品，比如手機、數碼產品等等，這些產品成為MLCC小型化的主要推動力。對于MLCC廠家來說，小型化MLCC占有主要的出貨量。但是從整個電子業界來說，還有很多電子設備，對小型化不是那么在乎，性能和可靠性才是關鍵考慮因素，MLCC小型化帶來了可靠性的隱患。比如通信設備、醫療設備、工控設備、電源等。這些電子設備空間夠大，對MLCC小型化不是很感興趣；而且，這些電子設備不像個人消費品那樣追趕時髦且更新換代快，而是更在乎長久使用的可靠性，所以對于元件的余量要求更高（為了保證可靠性，余量要大，所以尺寸更大的MLCC才滿足要求。另外，更大的尺寸使得MLCC廠家在提高電容的可靠性上更有發揮的空間）。這點恰好與MLCC廠家追求小型化的方向不一致。這是個矛盾。這些高可靠性要求的電子設備的特點是量不是很大，但是價格昂貴（個別種類電源除外），可靠性要求也高。如果是知名的電子設備廠，日子會好過一點，因為MLCC廠會為他們保存一些大尺寸的規格的MLCC生產。如果不是知名的電子設備廠，也不用那么悲觀，畢竟，還有少數MLCC廠定位不同，依然會繼續生產大尺寸的電容。所以，作為這種電子設備的廠家，要善于尋找定位于高性能高可靠的較大尺寸的MLCC廠家。但是有一個注意事項是，所選用的規格不可以是*致才有的規格，至少是有兩家滿足自己公司要求的MLCC廠家在生產這種規格。另外，對于小型化不影響性能和可靠性要求時，還是優先考慮小型化的MLCC.¬ |
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