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印刷固晶錫膏

印刷固晶錫膏//印刷固晶錫膏

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公　司：深圳市華茂翔電子有限公司

發(fā)布時間：2016年09月18日

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蔣女士 (經(jīng)理)

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電　　話： 0755-29181122 傳　　真：手　　機： 13631672718 地　　址：中國廣東深圳市深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)鎮(zhèn)三圍寶安大道5001號沙邊工業(yè)區(qū)A棟4樓B 郵　　編：
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詳細說明

一、產(chǎn)品特性
1. 本產(chǎn)品為無鹵素型錫膏，殘留物比較容易清洗，可作免洗錫膏，不影響LED的發(fā)光效果。
2. 高導熱、導電性能，SAC305X合金導熱系數(shù)為50-70W/M•K。
3. 粘結強度遠大于銀膠，工作時間長。
4. 適用于印刷固晶工藝，觸變性好，具有固晶及點膠所需合適的粘度，分散性好。
5. 錫膏采用超微粉徑，適合10mil以上的LED正裝晶片和長度大于20mil且電極間距大于150um的LED倒裝晶片焊接。
6. 采用回流爐焊接或恒溫焊臺焊接，推薦回流爐焊接方式，更利于焊接條件一致性的控制與批量化操作。
7. 固晶錫膏的成本遠遠低于銀膠和Au80Sn20合金，且固晶過程節(jié)約能耗。
二、產(chǎn)品應用
HX-2000適用于所有帶鍍層金屬之芯片的大功率LED燈珠封裝，采用固晶錫膏封裝的LED燈珠，二次回流時，建議使用我司的無鉛錫鉍或者錫鉍銀合金低溫錫膏，如果無環(huán)保要求，可以使用我司錫鉛或者錫鉛銀合金錫膏。
四、產(chǎn)品材料及性能
1.未固化時性能
項目指標備注
主要成分超微錫粉、助焊劑錫粉5-25μm
黏度（25℃） 10000cps Brookfield@10rpm
18-50pa.s MALCOM@10rpm
比重 4 比重瓶
觸變指數(shù) 4.0 3rpm時黏度
保質(zhì)期 3個月 0-10℃
2.固化后性能
熔點（℃） 217-230 SAC305X
熱膨脹系數(shù) 30 ppm/℃
導熱系數(shù) 50-72
W/M•K
電阻率 13 25℃/Μω•cm
剪切拉伸強度 27 N/mm2/20℃
17 N/mm2/100℃
抗拉強度 35-49 Mpa
五、包裝規(guī)格及儲存
1.針筒裝包裝：30cc/100g每支，或者根據(jù)客戶使用條件和要求進行包裝。另外為適應客戶對粘度的不同要求，每個樣品和每批次出貨中附有一支專用的稀釋劑。
2.標簽上標有廠名、產(chǎn)品名稱、型號、生產(chǎn)批號、保質(zhì)期、重量。
3.請在以下條件密封保存：
溫度：0-10℃
相對濕度：35-70%

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