TDK株式會社新增了積層陶瓷電容器的樹脂電極產(chǎn)品系列,該系列著重了在基板封裝后,由于分割基板等的壓力造成的翹曲裂紋對策,并將從2014年7月起開始量產(chǎn)。
TDK至今為止一直以高結(jié)合可靠性產(chǎn)品為優(yōu)勢。為了在車載單元這種嚴(yán)酷的環(huán)境下能夠更安全地使用積層陶瓷電容器,從而開發(fā)并量產(chǎn)了擁有金屬端子的MEGACAP(迭容)產(chǎn)品及外部電極中內(nèi)置有樹脂的樹脂電極產(chǎn)品。
這些產(chǎn)品擁有三大特點,并深受顧客好評。該三大特點是:在車載單元中因熱循環(huán)所導(dǎo)致的焊接裂紋對策、因振動和沖擊所導(dǎo)致的元件損傷對策、因基板變形所導(dǎo)致的翹曲裂紋對策。
TDK運用在此類車載用產(chǎn)品中培養(yǎng)的技術(shù)與技巧,采用有效緩解翹曲裂紋的發(fā)生原因亦即來自基板應(yīng)力的外部電極構(gòu)造,選擇可有效緩解應(yīng)力的樹脂電極,并運用外部電極形成技術(shù),成功地開發(fā)出了新系列樹脂電極產(chǎn)品。
該系列產(chǎn)品與普通的端子電極構(gòu)造產(chǎn)品規(guī)格相比,可以保證2.5倍的基板彎曲,在實際的普通基板處理作業(yè)中不會發(fā)生翹曲裂紋。
TDK新樹脂電極產(chǎn)品系列積層陶瓷電容器的主要應(yīng)用
在處理基板(該基板焊接有使用于智能手機(jī)、PC、電源、電視機(jī)、游戲機(jī)、車載多媒體、基站等的積層陶瓷電容器)的操作中所必須的單元的翹曲裂紋對策或預(yù)防
主要特點與優(yōu)勢
有對策可對應(yīng)已發(fā)生的翹曲裂紋
可能出現(xiàn)翹曲裂紋時的預(yù)防
保證基板彎曲5mm(是標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格的2.5倍) |
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