電子產品的電鍍工藝
電鍍是一種表面加工方法，不同的鍍層具有不同的性能，可以分成防護性鍍層﹐裝飾性鍍層及其它功能性鍍層。因而對的鍍層要求也是不同的：首先，鍍層與基體金屬﹑鍍層與鍍層之間﹐應有良好的結合力。應結晶細致﹑平整﹑厚度均勻。其次，鍍層應具有規定的厚定和盡可能少的孔隙。*后還要完成鍍層的亮度、硬度、導電性等各項指標。
電鍍分為鍍鎳 、鍍鉻、鍍銅、鍍鎘、鍍錫。
鍍鎳的應用非常廣泛，可分為防護裝飾和功能性兩方面。
鍍鉻它的性能優良，廣泛用作防護一裝飾鍍層體系的外表層和機能鍍層。
鍍銅易在空 氣中失去光澤，與二氧化碳或氯化物作用，表面生成一層堿式碳酸銅或氯化銅膜層，受到硫化物的作用會生成棕色或黑色硫化銅。因此，做為裝飾性的鍍銅層需在表面涂覆有機覆蓋層。
錫具有抗腐蝕、無毒、易鐵焊、柔軟和延展性好等優點。
電鍍層的基本常識
電鍍是利用電解設備在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程。它有單一金屬鍍層、合金鍍層和復合鍍層。電鍍層對金屬表面具有防護、裝飾、修復功能。單金屬電鍍至今已有170多年歷史，元素周期表上已有33種金屬可從水溶液中電沉積制取。常用的有電鍍鋅、鎳、鉻、銅、錫、鐵、鈷、鎘、鉛、金、銀等l0余種。在陰極上同時沉積出兩種或兩種以上的元素所形成的鍍層為合金鍍層。合金鍍層具有單一金屬鍍層不具備的組織結構和性能，如非晶態Ni—P合金，相圖上沒有的各蕊sn合金，以及具有特殊裝飾外觀，特別高的抗蝕性和優良的焊接性、磁性的合金鍍層等。 |
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