耐高溫導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂電子灌封膠,由耐溫樹脂、高導(dǎo)熱填料、耐高溫固化劑和納米增稠劑組成。主要用于常溫固化耐高溫電子涂覆、電子元器件邦定、包封等。在室溫時為膏狀、硬化后表面成型好、光亮,具有優(yōu)秀的耐溫性、絕緣性、密封性、導(dǎo)熱性和防潮性,對電子器件具有優(yōu)秀的保護(hù)性能。
一、性狀:
顏色:灰色、鐵紅色或據(jù)客戶需求調(diào)整。
混合比例:1:1(重量比)。
比重:(25℃)1.5。
二、固化條件:常溫固化,25℃×8-12小時固化。可使用時間30-60分鐘。
三、固化特性:
拉伸強度:    Kg/cm2    17~19
沖擊強度:    Kg/cm2    6~7
壓縮強度:    Kg/cm2   108~115
表面電阻:    ohm      7×1014
體積電阻:    ohm-cm    5×1015
耐電壓:     KV/mm   18-20
熱變形溫度:    ℃     180~220
耐低溫 ℃  -40~-50
膨脹系數(shù):    cm/℃  6×10-5
四、操作方法及注意事項:
1.先把需涂覆表面清理干凈,無灰塵油漬等。
2.AB組分分別按1:1重量比取出,混合攪拌均勻。
3.將混合好膠泥涂覆在器件表面,靜置8-12小時等表面完全固化后再移動器件。
4.根據(jù)用量混合AB組分,混合好的耐高溫環(huán)氧膠泥請及時用完(30-60分鐘)。AB組分取用工具單獨分別使用,不可混用。
5.本產(chǎn)品過長時間或頻繁接觸可能會有輕微損害皮膚,接觸皮膚后應(yīng)馬上用肥皂和水清洗,若不慎進(jìn)入眼中,應(yīng)立即求醫(yī)生,并在*一時間用清水清洗。
6.在大量使用前,請先小量試用,掌握產(chǎn)品的使用技巧,以免差錯。
五、貯存及運輸:
1.25℃儲存期6個月,超過儲存期,檢驗合格,可繼續(xù)使用。
2.本品為非危險品,可按非危險品存儲及運輸。
六、包裝規(guī)格:
4Kg+/4Kg/套、15公斤+15公斤/套、25公斤+25公斤/套 |
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