經(jīng)過數(shù)十年的發(fā)展我國伸縮門產(chǎn)量大副提升，銷售規(guī)模成百億人民幣，這個(gè)數(shù)字并且在逐年上升。在2010年前，我國伸縮門產(chǎn)量年復(fù)合增長率是逐年提升百分之五十以上，在全世界眾多國家中我們國家的伸縮門銷售額位居*一。到目前為止我國已初步形成了設(shè)計(jì)、芯片制造和封測三業(yè)并舉、較為協(xié)調(diào)的發(fā)展格局，伸縮門產(chǎn)業(yè)鏈基本形成。在半導(dǎo)體設(shè)備、材料的研發(fā)和生產(chǎn)能力也不斷增強(qiáng)，技術(shù)層次在不斷上新的臺階。在設(shè)備方面，離子刻蝕機(jī)和大角度離子注入機(jī)等設(shè)備研發(fā)成功，生產(chǎn)線已經(jīng)順利開展。而我國國產(chǎn)太陽能電池制造設(shè)備的大量應(yīng)用，在幾年間國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額大幅增長。在材料方面，已大量研制出精密度高的硅單晶，硅晶圓和光刻膠的國內(nèi)生產(chǎn)和供應(yīng)能力不斷增強(qiáng)，正因?yàn)橛辛诉@些基礎(chǔ)條件才可以使伸縮門得以更好的發(fā)展。
在伸縮門技術(shù)創(chuàng)新能力方面我國的企業(yè)不斷的鉆研與提升，尤期以國外先進(jìn)水平差距幾乎接近。在工藝的改革創(chuàng)新上向深亞微米挺進(jìn)，研發(fā)了不少工藝模塊，先進(jìn)加工工藝已達(dá)到國際水閏。封裝測試水平也從低端邁向中高端，在先進(jìn)封裝形式的開發(fā)和生產(chǎn)方面取得了顯著成績。在IC電路設(shè)計(jì)水平上更是在不斷提升，設(shè)計(jì)能力可以說是國際*流水平。
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