E9000融合架構(gòu)刀片服務(wù)器
華為FusionServer E9000融合架構(gòu)刀片服務(wù)器繼承華為在ICT領(lǐng)域的多年技術(shù)積累，實(shí)現(xiàn)計(jì)算、存儲、網(wǎng)絡(luò)、管理的融合，支撐運(yùn)營商、企業(yè)高端核心應(yīng)用， 是數(shù)據(jù)中心、虛擬化、關(guān)鍵業(yè)務(wù)、高性能計(jì)算的理想選擇。
E9000機(jī)箱采用12U/16刀片結(jié)構(gòu)，供電、散熱、管理、交換等全冗余模塊化設(shè)計(jì)，空間布局合理，利用率高，可安裝于標(biāo)準(zhǔn)19英寸、深度1000mm及以上機(jī)柜。按配置的電源模塊不同，機(jī)箱可分別配置為AC交流機(jī)箱或DC直流機(jī)箱。
華為服務(wù)器采用英特爾®至強(qiáng)®處理器。
英特爾、英特爾標(biāo)識、至強(qiáng)和Xeon Inside是英特爾公司在美國和其他國家的商標(biāo)。
關(guān)鍵特性
卓越性能、融合架構(gòu)、綠色節(jié)能
卓越性能
支持64個(gè)處理器，背板帶寬15.6Tbit/s，支持40GE、IB FDR(56G)，可演進(jìn)至100GE、IB EDR；
全寬槽位*多可配置15個(gè)2.5英寸硬盤/6個(gè)3.5英寸硬盤/12個(gè)NVMe SSD盤，存儲容量業(yè)界領(lǐng)先。
融合架構(gòu)
計(jì)算、存儲、網(wǎng)絡(luò)、管理融合，散熱、供電模塊化設(shè)計(jì)；2路、4路計(jì)算節(jié)點(diǎn)動(dòng)態(tài)擴(kuò)展架構(gòu)。
綠色節(jié)能
支持液冷解決方案，節(jié)省能耗>40%，PUE<1.2；
采用高效能鈦金/超白金電源，支持動(dòng)態(tài)節(jié)能管理，通過能源之星認(rèn)證。
技術(shù)規(guī)格
形態(tài)
12U刀片服務(wù)器機(jī)箱
刀片系統(tǒng)
16個(gè)半寬槽位或8個(gè)全寬槽位，支持全寬、半寬靈活組合
交換系統(tǒng)
可安裝4個(gè)華為CX系列刀片交換模塊，背板交換容量高達(dá)15.6Tbps，支持多種交換模塊：
CX110 GE交換模塊：12×GE+4×10GE上行，32×GE下行
CX111 GE交換模塊：12×GE+4×10GE上行，32×GE下行
CX116 GE直通模塊：32×GE上行，32×GE下行
CX210 8G FC交換模塊：8 x 8G FC上行，16 x 8G FC下行
CX220 16G FC交換模塊：8 x 16G FC上行，16 x 16G FC下行
CX310 10GE交換模塊：16×10GE上行，32×10GE下行
CX311 10GE交換模塊，支持FCoE、FC接口：16×10GE+8×8G FC上行，32×10GE下行
CX317 10GE直通模塊：32×10GE上行，32×10GE下行
CX318 10GE直通模塊：32×10GE上行，32×10GE下行
CX611 InfiniBand交換模塊(QDR 40Gbps，F(xiàn)DR 56Gbps)：18×QDR/FDR上行，16×QDR/FDR下行
CX710 40GE交換模塊：8×40GE上行，16×40GE下行
CX912 多平面交換模塊，支持FC接口：16×10GE+8×8G FC 上行，32×10GE+16×8G FC 下行
CX915 多平面交換模塊，支持FC接口：4×10GE+12×GE+8×8G FC上行， 32×GE+16×8G FC下行
電源
6個(gè)3000W/2000W AC或6個(gè)2500W DC熱插拔電源模塊，支持N+N或N+M冗余配置
風(fēng)扇
14個(gè)熱插拔風(fēng)扇模塊，支持N+1冗余 |
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