PCB打樣費用|單片機電路板
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PCB電路板4大設計原則
1.SMT焊盤與DIE綁定焊盤以及SMT元件之間都要保持在0.3mm以上，一個DIE的綁定焊盤與另一個DIE的距離也要保持在0.2mm以上。信號走線*小為2MILS，間距為2MILS。主要電源走線*好做到6-8MILS，盡量大面積鋪地。無法鋪地的地方可以鋪電源和其他信號線，以增強基板的強度。
2.布線時要注意過孔與焊盤，走線，金手指不能距得太近，相同屬性的過孔子與金手指也至少要保持0.12mm以上，不同屬性的過孔盡量遠離焊盤和金手指。過孔*小做到外孔0.35mm內孔做到0.2mm.鋪銅時也要注意鋪銅與金手指不能距得很近，一些碎銅要刪掉，并不允許有大面積沒到鋪到銅的地方存在。
3.DIE的要求如下：綁定焊盤（單根線）*小尺寸0.2mmX0.09mm90度，各焊盤的間距*小做到2MILS，內排的地線和電源線焊盤寬度也要求做到0.2mm。綁定焊盤的角度要根據元件拉線的角度來調整。做Substrate時綁線不易太長，主控DIE與內層綁定焊盤*小距離為0.4mm，FLASHDIE與綁定焊盤距離*小為0.2mm。兩者綁線*長不宜超過3mm。兩排綁定焊盤之間的間距應相隔0.27mm以上。
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