OCA貼合機此款真空貼全合機為雙工位硬對硬壓合機，人工取放蓋板及ITO或LCD模組．通過夾具定位ITO或LCD模組，當定位調整完成，雙手按啟動按鈕，工作臺推入，密封腔體將整個工作臺密封，當負壓達到設定值時進行壓合。適合在3.5″～10.2″的蓋板和ITO、LCD的硬對硬真空貼合（CG貼合）工序。可選擇左工位、右工位或者雙工位交替工作。
適用范圍 硬對硬OCA貼合（CG貼合）工序
加工產品 蓋板（coverlens)+LCM/ITO、LCD
加工產品范圍 尺寸：3.5″~10.2″ 厚度：SG:0.4～1.2mm LCM:3～6mm
工作原理 治具對位+真空貼合+加熱氣囊壓合
工作周期 35～40S
貼合精度 ≤±0.1mm
貼合良率 ≥98%
工位 左右雙工位
平臺 225*335mm
工作裝置 上壓頭左右移動熱壓；下面2塊抽真空平臺
加熱系統 恒溫加熱、采用日本高精度溫控器控制、高壽命加熱氣囊
真實系統 德國進口真空泵，真空度高，抽真空速率快
動作執行系統 SMC氣缸，精密導軌/導柱和高精度運動部件
操作系統 7寸全彩觸摸屏，工藝菜單功能，按鈕
控制系統 三菱PLC和高性能電氣元件
設備尺寸 寬度900mm 深度815m 高度1760mm
設備重量 350KG
設備功率 3phase AC380V / 50Hz / 2KW |
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