三明PCB打樣丨PCB打樣價格
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三明PCB打樣丨PCB打樣價格可制造性設計:
1、基本要求
★ PCB 的字符一般應該按字高 30mil、字寬６mil 、字符間距 4mil 以上設計，以免影響文字的可辨性。
★ 蝕刻（金屬）字符不應與導線橋接，并確保足夠的電氣間隙。一般設計按字高 40mil、字寬 8mil 以上設計。
★ 客戶字符無明確要求時，我司一般會根據我司的工藝要求，對字符的搭配比例作適當調整。
★ 當客戶明確要求加標識時，我司會在板中絲印層適當位置根據我司產品認證加印我司商標、UL 及周期。
2、文字上 PADSMT 的處理
焊盤(PAD)或貼片（SMT）上不能有絲印層標識，以避免虛焊。當客戶有設計上 PADSMT 時，我司將作適當移動處理，導通孔（VIA）不作要求。其原則是盡可能保證其標識的完整與元器件的對應性。
1、當要求連板出貨且有表面貼片（SMT）需用 Mark 點定位時，須放好 MARK，為圓形直徑 1.0mm。2、當要求連板出貨且有表面貼片有工藝邊未放 MARK 時，我司一般在工藝邊四角正中位置各加一個 MARK 點3、當要求連板出貨且有表面貼片無工藝邊時，按文件處理，不另加MARK 點。
1、板與板相連處可不留間隙.但要注意導體與 V 割中心線的距離。一般情況下 V-CUT 線兩邊的導體間距應在 0.４mm 以上，也就是說單片板中導線距板邊應在 0.2mm 以上。如外形公差無要求時可有０.2~0.5mm 的 v-cut間隙，避免傷到距板邊的導體。
2、V-CUT 線的表示方法為：一般外形為 keep out layer (Mech 1)層表示，則板中需 V 割的地方只需用 keep out layer(Mech 1) 層畫出，*好在板連接處標示 V-CUT 字樣。
3、一般 V 割后殘留的深度為 1/3 板厚，另根據客戶的殘厚要求可適當調整。
4、V 割產品掰開后由于玻璃纖維絲有被拉松的現象，尺寸會略有超差 。
5、V-CUT 刀只能走直線，不能走曲線和折線。
1、金屬化（PHT）與非金屬化（NPTH）的界定
★ 我司默認以下方式為非金屬化孔：
當客戶在 Protel99se 高級屬性中（Advanced 菜單中將 plated 項勾去除）設置了安裝孔非金屬化屬性，我司默認為非金屬化孔。
●當客戶在設計文件中直接用keep out layer或mechanical 1層圓弧表示打孔（沒有再單獨放置鉆孔），我司默認為非金屬化孔。
●當客戶在孔附近放置 NPTH 字樣，我司默認為此孔非金屬化。
●當客戶在定單要求中要求相應的孔徑非金屬化（NPTH），則按客戶要求處理。
★ 除以上情況外的元件孔、安裝孔、導通孔等均應金屬化。
2、孔徑尺寸及公差
★ 設計圖樣中的 PCB 元件孔、安裝孔默認為*終的成品孔徑尺寸。其孔徑公差一般為金屬化孔±3mil （0.08mm）、非金屬化孔±２mil （0.05mm）。
★ 導通孔（即 VIA 孔）我司一般控制為：負公差無要求，正公差控制在+ 3mil（0.08mm）以內。
3、厚度
金屬化孔的鍍銅層的平均厚度一般為 18-25μm。
4、孔壁粗糙度
PTH 孔壁粗糙度一般控制在≤ 32um
5、工藝孔
★ 當客戶特殊要求 set 拼板并用工藝邊連板時，我司通常依工藝邊的大小在工藝邊四個角加定位孔（并在孔旁邊加上 mark），便于外形加工。
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