FPC高精度貼裝
特點:FPC上要有基板定位用MARK標記,FPC本身要平整.FPC固定難,批量生產時一致性較難保證,對設備要求高.另外印刷錫膏和貼裝工藝控制難度較大。
關鍵過程:1.FPC固定:從印刷貼片到回流焊接全程固定在托板上.所用托板要求熱膨脹系數要小.固定方法有兩種,貼裝精度為QFP引線間距0.65MM以上時用方法A;貼裝精度為QFP引線間距0.65MM以下時用方法B。
方法A:托板套在定位模板上.FPC用薄型耐高溫膠帶固定在托板上,然后讓托板與定位模板分離,進行印刷.耐高溫膠帶應粘度適中,回流焊后必須易剝離,且在FPC上無殘留膠劑。
方法B:托板是定制的,對其工藝要求必須經過多次熱沖擊后變形極小。托板上設有T 型定位銷,銷的高度比FPC略高一點。
2.錫膏印刷:因為托板上裝載FPC,FPC上有定位用的耐高溫膠帶,使高度與托板平面不一致,所以印刷時必須選用彈性刮刀。錫膏成份對印刷效果影響較大,必須選用合適的錫膏.另外對選用B方法的印刷模板需經過特殊處理。
3.貼裝設備:*一,錫膏印刷機,印刷機*好帶有光學定位系統,否則焊接質量會有較大影響.其次,FPC固定在托板上,但是FPC與托板之間總會產生一些微小的間隙,這是與PCB基板*大的區別.因此設備參數的設定對印刷效果,貼裝精度,焊接效果會產生較大影響.因此FPC的貼裝對過程控制要求嚴格。
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