貼片封裝膠HM-7101 A/B
產品說明：
HM-7101A/B由A劑和B劑組成，屬于高折射率硅膠，特別適合于1210、3014、3528、5050、5630等大小功率貼片LED的封裝。固化后對PPA、PCB以及金屬有良好的粘接力
技術參數：
A B
固化前 外觀 無色透明液體 霧白色液體
粘度 10000cps 2000cps
混合比例 1:1
混合粘度 5000cps
固化條件 預固化：80℃/1hour
熟固化：150℃/2~4hours
混合可用時間 >5hours
固化后 外觀 透明
硬度 60D
折射率 1.535
使用指引：
1.A、B兩組分按照質量比1：1使用，建議在干燥無塵環境中操作生產。
2.點膠前對支架進行徹底清洗，將基板表面導致硅膠固化阻礙的物質清理后點膠。
3.使用行星式重力攪拌機（自公轉攪拌脫泡機）攪拌均勻即可點膠，或者在45℃下于 10mmHg的真空度下脫除氣泡即可使用。
4.在注膠之前，請將支架在150℃下預熱30分鐘以上除潮，盡快在支架沒有重新吸潮之前點膠。
5.將支架放入80℃烤箱烘烤1h，接著集中置于150℃烤箱再長烤2~4h，便可完全固化。
6.未使用的膠放入潔凈密閉容器中，置于工作臺上方便取用。
注意事項：
1.HM-7101A/B為加成型有機硅彈性體，須避免接觸N、P、S、炔與二烯及鉛、錫、鎘、汞及重金屬，以防造成硬化不完全或不能硬化的情況，被灌封的表面在灌封前必須加以清潔。
2.硅膠的操作方式不一樣，會衍生全然不同的結果，如汽泡、隔層、脫膠、裂膠等現象，請避免造成的因素，或咨詢相關人員。
3.抽真空的設備*好為一開放系統，且不要與環氧樹脂混用，以免造成固化阻礙，*理想的是設立一個有機硅膠專用的生產線。
4.需要使用硅膠專用的攪拌容器及攪拌棒，避免戴橡膠手套去接觸硅膠。
5.因有機硅不易除泡的緣故，注膠時卷入的氣體或間隙時段差產生氣泡時，請從室溫開始階段升溫加熱以幫助排泡。
6.粘結情況不良，常為膠體未完全硫化，與被粘接物尚未形成有效貼合，可適當調高溫度或者延長烘烤時間，以提高粘接強度。
7.由于使用我們產品的條件和方法不是我們所能控制的，本技術資料不應作為用戶進行試驗的替代。如果對某一種基材或材料是否會抑制固化存在疑問，建議先做一個小規模相容性測試來確定某一種特定應用的合適性或者咨詢本公司技術人員以獲得幫助。
儲存及運輸：
1.室溫下避光存放于陰涼干燥處，保質期為6個月，保質期后經檢驗各項技術指標仍合格可繼續使用。
2.此類產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。
3.膠體的A、B組分均須密封保存，小心在運輸過程中泄漏。
包裝規格：
A組分：0.5kg/桶；1kg/桶
B組分：0.5kg/桶；1kg/桶 |
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